Holly操作手冊-Ver3.0-C3099 - 第39页
上海 赫 立 电 子 科 技 有 限 公司 在 线 型 自 动 光 学 检 测 仪 使 用 手册 第 3 8 页 共 6 4 页 5 - 2 . 常 见 缺 陷 及 实 例 图 片 赫立 龙腾 系列 A OI ， 通 过 综合 运 用 颜色抽 取、 颜色 运算 、 亮度 抽 取、 亮 度 运算 、 图像 对比 、 字 符判 别 、 XY 偏 移量 数 据输 出 等 多 种 检测 方 法 ， 可 胜 任 精确 检测 如 下 等 多 种 类…
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第四章. 技术服务与支持
4-1. 技术服务与支持
赫立公司提供的技术支持服务涵盖从设备安装到运行调试，从维护、维修到产品技术升级的每个
阶段，竭诚为客户提供系统软件的终身免费升级，全力为客户解决一切后顾之忧。
设备保修期：
本产品的设备保修期为从购买之日起 1 年。
设备保修范围：
保修期内，正常使用情况下发生产品故障，经确认属实，可获免费售后服务。
若因下列因素引起的损坏、故障，赫立有权酌情收取维修服务费用：
因火灾、水灾、风灾、地震、雷电、风暴及其它的自然灾害等不可抗拒之灾害造成的故障和损害；
自行拆装、修理等引起的故障；
计算机病毒所造成的问题及故障；
人为错误地操作使用或者不正常使用所造成的损害；
收费服务：
保修期以外的维修服务需收取相关费用。
4-2. 技术服务联系方式
赫立免费服务热线：
+86-21-69186996
（售前咨询、技术咨询、产品报修等）
赫立服务中心地址：
请访问赫立网站 http://www.hollytek.com
第五章. 附录
5-1. 设备日常维护和定期保养以及常见故障和排除方法
5-1-1. 设备日常维护和定期保养
为了确保设备能够更好地运行，以及更好地延长设备的使用寿命，请执行以下定期保养工作：
每日工作结束后，关闭主控电脑和 AOI 主机电源，对机器表面的灰尘及污物用吸尘器吸除干净以及
用洁净的柔软白布擦拭干净设备及电脑表面的尘污。（请不要使用有机溶剂，以免损坏设备表面油漆。）
每个月对丝杆及导轨进行保养，先用干净的白布去除残留的油渍，然后用 2 号润滑油脂均匀涂抹于
丝杆及导轨表面。请务必使用优质的润滑油脂。（劣质润滑油脂会增加丝杆及导轨的表面摩擦，缩短丝
杆和导轨的使用寿命，并且影响设备的机械精度。）
5-1-2. 常见故障和排除方法
问：自动光学检测仪系统软件“控制”主菜单项下各控制命令为何无法工作？
答：请确认急停按钮未被按下，如被按下则请释放急停按钮；请确认安全防护门是否关闭牢靠，暨安全
锁为闭合状态。
问：自动夹/松板装置为何不能自动夹紧待测 PCB？
答：请确认外部供给的气压是否正常。
问：自动运行时为何不能正常获取 PCB 图像？
答：请确认千兆网线接插牢靠。
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5-2. 常见缺陷及实例图片
赫立龙腾系列 AOI，通过综合运用颜色抽取、颜色运算、亮度抽取、亮度运算、图像对比、字符判
别、XY 偏移量数据输出等多种检测方法，可胜任精确检测如下等多种类型的外观缺陷：
缺件、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊
锡、露铜、元件浮起、IC 引脚浮起、IC 引脚弯曲、XY 偏移量数据输出等。请参看如下外观缺陷实例图：
缺陷 实例图片 缺陷 实例图片
缺件
/少件
反贴
/反白
偏移
/移位
桥连
/连焊
侧立
极反
碑立
无焊锡
/少焊锡
虚焊
/空焊
露铜
错件
/错误标
识
IC 引脚
浮 起 /空
焊
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5-3. 检测算法及参数详解
5-3-1. MARK 定位
a) 算法工作原理
在检测窗口指定的区域内，通过亮度过滤及 Mark 点的形状、大小设置来计算 Mark 点图像与预设
条件的匹配相似程度，并自动搜索定位 Mark 点的中心位置，以达到将所有元件窗口中心位置和每
块待测 PCB 实际图像更精确地进行位置匹配的目的。
b) 算法参数设置定义
算法参数 参数功能
参数类型
[参数值域]
参数详解
过滤阈值 过滤 Mark 点周边的干扰
亮度数值
[0-1]
通过亮度抽取的方式，过滤除 Mark 点以外
的亮度，使 Mark 点的形状突显出来。
Mark 类型 设置 Mark 的类型
下拉列表
[圆点/方块]
可根据实际 Mark 点的形状，选择[圆点]或
者[方块]。
Mark 尺寸 设置 Mark 尺寸的大小
长度数值
[0-+∞]
可根据实际 Mark 点的大小，设置 Mark 点
的尺寸，Mark 点的尺寸设置将直接影响到
最终运算结果 Mark 点的匹配相似度。
合格范围 设置合格的范围
百分比
[0-1]
设置 Mark 点的当前图像与预设条件的匹配
相似度的有效范围，当不符合有效范围时，
Mark 点报错，将不进行定位；当符合有效
范围时，系统才进行全局定位运算。
c) 运算结果
数据类型[数据范围]：百分比[0-1]
运算结果详解：Mark 点当前图像与预设条件的匹配相似程度的百分比。
5-3-2. 逻辑或
a) 算法工作原理
多个或多组检测条件（检测窗口）同时运算和判断，只要其中 1 个或 1 组合格，则判定为合格；唯
有全部检测条件都不合格时，才判定为不合格。常用于待用料的检测、元件错件检测、及色环电阻
检测等。
b) 算法参数设置定义
算法参数 参数功能
参数类型
[参数值域]
参数详解
N/A N/A N/A N/A
c) 运算结果
数据类型[数据范围]：N/A
运算结果详解：N/A
5-3-3. 相对偏移值
a) 算法工作原理
可设置相对父窗口、元件或者 PCB 进行偏移量输出；所有需要偏移量输出的元件都需要在算法中
追加此子窗口方能输出偏移量。