Holly操作手冊-Ver3.0-C3099 - 第62页

上海 赫 立 电 子 科 技 有 限 公司 在 线 型 自 动 光 学 检 测 仪 使 用 手册 第 6 1 页 共 6 4 页 5 - 4 - 8 . 缺 锡 a ) 缺 锡 检测 方法 之 亮 度 抽 取 （ 暗 部 抽 取 ） 在 T op （ R GB ） 同 轴 落 射 照 明 图像模式 下 ： 由 于 良 好 的 焊 锡 会 依 附 电 阻 / 电 容 等片 式 元件 的 电 极 端 面 以及 IC 等 元件 的 引脚 端 …

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b) 极反检测方法 之 亮度偏差
在 Top（RGB）Dark 图像模式下：IC 元件极性标识亮度明显区别于周边像素的亮度数值，且清晰可见，
以当前检测窗口为例，IC 未极反时，当前检测窗口内的亮度偏差百分比结果数值相对较大；而当 IC 贴
片极反时，当前检测窗口内的亮度分布将非常均匀，亮度偏差百分比结果数值相对较小。
c) 极反检测方法 之 符号匹配
在 Side（RGB）真彩色图像模式下：IC 等元件本体上有丝印/激光字符，未贴片极反时，当前检测窗口
位置字符图形相似度百分比结果数值较高；而 当 元件贴片极反时，当前检测窗口位置字符图形发生变化，
相似度百分比结果数值非常小。
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5-4-8. 缺锡
a) 缺锡检测方法 之 亮度抽取（暗部抽取）
在 Top（RGB）同轴落射照明图像模式下：由于良好的焊锡会依附电阻/电容等片式元件的电极端面以及
IC 等元件的引脚端面形成自然的斜坡，焊锡为斜坡状，焊锡区域亮度数值呈现为非常暗，焊盘相对平坦
则呈现为非常亮。焊锡状况良好时，当前检测窗口亮度抽取亮度很暗的像素数占窗口内像素总数的百分
比结果数值相对较大，暨焊锡量较足；而当焊锡较少时，当前检测窗口亮度抽取亮度很暗的像素数占窗
口内像素总数的百分比结果数值相对很小。
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5-4-9. 虚焊
a) 虚焊检测方法 之 亮度抽取（亮部抽取）
在 Top（RGB）同轴落射照明图像模式下：元件无虚焊/空焊缺陷时，焊锡会依附电阻/电容等片式元件
的电极端面形成自然的斜坡（焊锡区域亮度数值呈现为非常暗）；元件若发生虚焊/空焊缺陷时，焊锡会
以焊盘平面为依托形成伞形山包（焊锡区域中心呈现异常亮点或亮块，四周较暗）， 元件焊锡状况良好
时，当前检测窗口亮度抽取亮度很亮的像素数占窗口内像素总数的百分比结果数值相对非常小；而当虚
焊/空焊时，当前检测窗口亮度抽取亮度很亮的像素数占窗口内像素总数的百分比结果数值相对较大。
5-4-10. 漏铜
a) 漏铜检测方法 之 颜色抽取 HSV
在 Side（RGB）真彩色图像模式下：抽取黄/红铜颜色的像素个数占窗口内像素总数的百分比，未漏铜
时百分比结果数值较小；而漏铜时，则百分比结果数值很大。