3D设备程序编辑手册 - 第14页
5. 系统使 用方法 67 通常情 况 下两 边 s ol der 部分 采 用 + 结合的 方式 ，通 过调 整 二值 化的取 值 让 s old er 部 分显示 白 色， 其他 部分 显 示黑色 在彩色光状 态下， 我们亦可 以使用 彩光 来对颜色进行抽取 ，从原 理我们知道 锡膏在正 常的爬 锡状态下显 示的是蓝 色，如果发生 ope n 或者少锡的情况 下，因为锡面比较 亮且比较平整， 所以会显示红色 我们做如下选择： 二值化…
MV-3U 使用者菜单
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3D部分：
设定完成后选择criteria1进入良品判定设定，如下：
1.选择使用3D
2.选择莫尔镜头方向，看元件周围有无干扰光源的高遮挡
物，如有，屏蔽那个方向，数值一般选择奇数并<5
3.选择元件类型，除chip外都是Normal
4.选择元件的建模范围，小图中的黄色虚线
5，选择需要3D检测的高度位置的大小，小图中蓝色1.2方框
6.设定小图1.2方框的大小，一般在chip电极位置稍向中心即可
7,完成设定后，按回车测试，查看软件右下角的3
D图形，如果成型良好，点击Get Info登记信息。
最高和最低高度设定，一般设定取值最高比实际测试值高5
0-70um，最低比实测值低100um左右即可
长度倾斜值，即设定的1.2方框的数值差
角度偏移设定，一般7度以下
偏移设定，根据元件的大小设定不
同的数值
绿色 框为设定的标
准框 ，蓝色框为元
件的 实测框，偏移
和转 角均根据绿色
框计算得出
5. 系统使用方法
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通常情况下两边solder部分采用
+
结合的方式，通过调整二值化的取值让solder部分显示白色，其他部分显
示黑色
在彩色光状态下，我们亦可以使用
彩光
来对颜色进行抽取，从原理我们知道锡膏在正常的爬锡状态下显示的是蓝
色，如果发生open或者少锡的情况下，因为锡面比较亮且比较平整，所以会显示红色
我们做如下选择：
二值化取值
白色部分
为锡膏
NG
MV-3U 使用者菜单
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因为彩光的关系，给我们提供了更多种的检查选择， 选项的可用性也比白光时更见清晰和便利，我们可以使用此
项功能对锡膏位置进行抽红检测，具体操作如下：
选择 在检测部位截图 并做如下设定：
选择彩光
选择要抽取的红色版本
选择HSI Map，选择Set
打开调色板，选择红色的区域，这个区域的选择尽量和ope
n状态下的颜色相吻合，并适当扩大并调整二值化值。因为
设 备 是 检 测 的 w h i t e P i x e l ， 所 以 我 们 通 过 调 整
来使红色显示为白色 ，其他颜
色显示为黑色，并设定white Pixel值为0-30%（根据实际
情况），设定完成当出现不良时，即可检出