3D设备程序编辑手册 - 第15页
MV- 3U 使用 者菜单 68 因为彩 光的 关系， 给我们 提 供了更 多种的 检查 选择， 选项的 可用 性也比 白光时 更见 清晰 和便利 ，我 们可以 使用 此 项功能对锡膏位置进行 抽红检测，具 体操作如下： 选择 在检测部位截图 并做如下设定： 选择彩光 选择要抽取的红色版本 选择 HSI Map ，选择 S et 打开 调 色板 ， 选择 红 色的 区 域 ，这 个 区域 的选 择 尽 量和 o pe n 状 态…
5. 系统使用方法
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通常情况下两边solder部分采用
+
结合的方式，通过调整二值化的取值让solder部分显示白色，其他部分显
示黑色
在彩色光状态下，我们亦可以使用
彩光
来对颜色进行抽取，从原理我们知道锡膏在正常的爬锡状态下显示的是蓝
色，如果发生open或者少锡的情况下，因为锡面比较亮且比较平整，所以会显示红色
我们做如下选择：
二值化取值
白色部分
为锡膏
NG
MV-3U 使用者菜单
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因为彩光的关系，给我们提供了更多种的检查选择， 选项的可用性也比白光时更见清晰和便利，我们可以使用此
项功能对锡膏位置进行抽红检测，具体操作如下：
选择 在检测部位截图 并做如下设定：
选择彩光
选择要抽取的红色版本
选择HSI Map，选择Set
打开调色板，选择红色的区域，这个区域的选择尽量和ope
n状态下的颜色相吻合，并适当扩大并调整二值化值。因为
设 备 是 检 测 的 w h i t e P i x e l ， 所 以 我 们 通 过 调 整
来使红色显示为白色 ，其他颜
色显示为黑色，并设定white Pixel值为0-30%（根据实际
情况），设定完成当出现不良时，即可检出
5. 系统使用方法
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编辑完成后，选定本元件所有的检查框，点击鼠标右键，选择组合零件，
chip元件编辑完成。
元器件编辑完成之后需要保存数据库，保存步骤如下：
选择彩光
选择HSV格式
选择Pixel Ratio，可以使
彩色检查框里面的颜色黑
白二值化
调 整 到 所 需 要 的 颜 色 区
域，并设定二值化值
三种选择色区的类型