AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第105页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 105 用鼠标拖动选择元件的本体区域设定 本体尺寸后，点击搜索按钮。直 接输入本体尺寸、公差范 围、引脚个数也可以进行搜索。 ※ 注 : 不输入本体尺寸及引脚个数进行搜索时，系统会查找用户 选择的封装类型相关的所有 TemplateLibrary 目录，让用 户查看整体目录。 先选择需要的 TemplateLibr ary ，再点击应用按钮，适用 Templ ate 。
Koh Young Technology Inc.
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封装模板
封装模板功能是利用结合封装信息和检测条件信息的封装模板（以数据库形式提供）创建新模板的功
能。
利用封装模板库登录封装时，可以以要登录的元件信息为基础搜索模板，直接使用封装及检测条件信
息，所以可以很快生成程式。
使用封装模板功能
要利用封装模板功能进行检测，请按以下步骤操作：
选择No Data元件时会弹出登录封装窗口。系统会自动推荐封装类型，如果类型不符合，自己
选择要登录的封装类型。
※ 注:
- 如果不利用Template Library 直接登录基本封装，点击“Create default 封装”按钮。
- 封装模板功能是使用Library Manager时才可以使用，如果不使用Library Manager，GUI会不提供封装
模板窗，而提供Create Default 封装窗。
选择相应的元件，点击“下一个”按钮。
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用鼠标拖动选择元件的本体区域设定本体尺寸后，点击搜索按钮。直接输入本体尺寸、公差范
围、引脚个数也可以进行搜索。
※ 注: 不输入本体尺寸及引脚个数进行搜索时，系统会查找用户选择的封装类型相关的所有
TemplateLibrary目录，让用户查看整体目录。
先选择需要的TemplateLibrary，再点击应用按钮，适用Template。
Koh Young Technology Inc.
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查看元件检测结果
当元件检测结束时会出现不良视图，可以查看封装信息设置是否正确。通过Enlarge 3D选项可以查看元
件厚度。点击界面左下侧的“Enlarge 3D”按钮，用Pallet Height或Cross Section选项查看高度(厚度)。
需要的话，编辑不良视图界面的检测条件选项卡和封装编辑选项卡的封装信息，然后再次进行元件检
测。