AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第138页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 138 - 翘起（ Coplanarity ） : 以引脚末端的测量位置为基准， 自动移动和生成翘起检测的 ROI 。 图片上的红点叫做引脚末端 (Ti p) 。这些 引脚 末端 (Tip) 被用于引脚检测的基准位 置设置。偏位、 上锡 及翘 起检测的 ROI 以引脚 末端 (Tip) 位置为基准，自动调整。
Koh Young Technology Inc.
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各元件引脚的基本模式和检测位置可在AOI GUI PreSet选项卡上设置。在本程序中也可生成各元件引脚
不良类型的检测公差或算法。元件引脚的Tip Location模式可在PreSet选项卡上设置。本节讲述LeadTip
Location设置的详细程序。
预设置（默认设置）
引脚定位(Lead Finding)
引脚末端定位模式
- Auto: Auto选项适用于偏平形状的引脚。利用焊盘区域的高度和亮度信息，自动找出引
脚末端(Tip)。为了正常工作，引脚形状必须偏平。
- Semi Auto: 因Solder Joint不到引脚，容易找出引脚-Joint的边际时，适用Semi Auto选
项。
引脚类型: 从L、J、V 类型中选一
去除本体以外区域: 选择是否使用本体钢网
使用本体偏位: 选择是否使用本体偏位
- CAD Define: CAD Define选项适用于以下情况: 当难以区分引脚末端(Tip)与Joint时
红点: 实际引脚末端/ 红点下边的绿色矩形: CAD的引脚末端
当Solder Joint盖上引脚时 [SOT]
当引脚过短或不存在时[Diode] [Melf /LED] [Arrays/QFN]
Tip Location十分重要，是因为Tip Location对以下不良类型具有极大的影响。
- 偏位（Pad Overhang）: 测量各引脚的基准位置(CAD)与测量位置之间的差异，以这差异
为基准测量和检测偏位。
- 上锡（Solder Fillet）: 以引脚末端的测量位置为基准，自动移动和生成Solder Fillet检测的
ROI。
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- 翘起（Coplanarity）: 以引脚末端的测量位置为基准，自动移动和生成翘起检测的ROI。
图片上的红点叫做引脚末端(Tip)。这些引脚末端(Tip)被用于引脚检测的基准位置设置。偏位、上锡及翘
起检测的ROI以引脚末端(Tip)位置为基准，自动调整。
Koh Young Technology Inc.
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检测条件
本节讲述元件引脚检测条件设置的详细程序。
各元件引脚不良类型的检测阈值和算法可在 AOI GUI 编程界面中间右侧的检测条件选项卡上设置。
引脚 –缺位(Missing)
测量本体周边的引脚肩部区域的高度和亮度来判定个别引脚缺失与否。
➢ Inspection Mode
模式与 Image Plane:是判断引脚存在的图片，提供高度和许多2D图片。可选择的图片通过
[Jnt2]确认。
Sub Mode
- Average Value of Lead: 利用属于同一个缺位不良检测条件组的引脚的平均高度进行检测
➢ Tolerance
- 值模式（+/-）: 对比整个引脚平均值输入最大允许值。
➢ ROI
- ROI修改: 要编辑ROI的位置和尺寸时选择Open Edit
判断:
其结果为引脚的最小高度。如果测量结果小于检测条件，则被视为缺件不良。
- 模式: User-defined
>Score: 351.0: 表示引脚 ROI的平均高度为351.0um。
>good if [700.0,200.0]: 表示可接受的允许值范围之内的结果值(200um和700um之间)