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K oh Y oung Technolo g y Inc. 143 检测模式 : Non Flat Area (2D) 从 RGB 照明获得 Slope 信息后 , 红色部 分被识为平坦的部分。并将 此部分从检测区域 (ROI) 除去后提取不平 坦的部分。 Non Flat Area 是 Steep 的部分太小或 黑暗而难以测定的情况时很 有效果。 判定 : 设置的检查区域设定值 (ROI) 低于设定值的 限值时判定为 Solder…
Koh Young Technology Inc.
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引脚 – 爬锡
检测模式: Average Volume (3D)
在绿色框区域内计算Solder Joint的平均高度并比较标准高度计算比率。
判断: Toe Joint 的平均高度小于以设定的最小 Joint容许高度判断为判断为 Solder Fillet 不
良。
焊盘内部检查区域限制: 选择Edit Avg Volume
- 体积极限值[%]: 设置对于正常 Joint的体积容许值
- 使用CAD高度: 考虑在程式文件设置的引脚宽度的选项
No (Not Use Cad Thickness): 从Pad底部计算 Solder的平均高度
Yes (Use Cad Thickness): 用引脚宽度计算Solder Joint的平均高度
- 标准高度[um]: 输入使用为检查标准值 100%的高度
Check Region Limit: 检查 ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用原样设置的 ROI
- Limit Pad Only: 只检查所设置的 ROI 中与 Pad 区域重叠的部分。
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检测模式: Non Flat Area (2D)
从RGB 照明获得Slope信息后,红色部分被识为平坦的部分。并将此部分从检测区域(ROI)除去后提取不平
坦的部分。
Non Flat Area是Steep的部分太小或黑暗而难以测定的情况时很有效果。
判定: 设置的检查区域设定值(ROI)低于设定值的限值时判定为Solder fillet 不良。
焊盘内部检查区域限制: 检查ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查只设置的ROI中Pad区域重叠的部分
检测模式: 3D/2D Combination
该选项将3D Average Height与2D Steep Area的长短处相结合，最小化误判并最大化检出能力的方法之
一。推荐适用于Chip，SOIC及QFP。
检查结果: 使用3D/2D Combination选项的Chip
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模式: 3D/2D Combination
- 单个模式一:从OR Operation和AND Operation中选一
- 3D检查模式: 从Use Avg Volume和Use End Pad Height中选一
- 2D检查模式: 从Use Steep Area和Use Non Steep Area中选一
焊盘内部检查区域限制: 检查ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查只设置的ROI中Pad区域重叠的部分
检测模式: Pad Steep Area (3D+2D)
利用3D和2D结果，按各像素别判断是否Joint，在检测区域内判定为Joint的像素区域显示为百分比(%)后
判断是Good还是NG。
推荐使用在SOT、Diode、Inductor、Tantalum、Connector、QFN、Arrays、Al-Cap及Oscillator。
检查结果: 使用3D+2D Steep Area选项的SOIC
模式: 选择Pad Steep Area (3D+2D)
- 最小面积值[%]: 对于Joint(Steep 区域)容许值设置
- ROI修改: 从Toe+Side Pad、User-defined(Standard Height)、Full Visible Pad(3D+2D
Steep)中选一
- 使用CAD高度: 从Use cad thickness和Not use cad thickness中选一
- 标准高度（um）: 输入使用为检查标准值的100% 高度
- 爬锡最低高度[um]: 为判断个别像素结合处是否形成的高度标准值
- 焊盘内部检查区域限制: 检查ROI限制选项