AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第144页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 144 模式 : 3D/2D Combination - 单个模式一 : 从 OR Operation 和 A ND Operation 中选 一 - 3D 检查模式 : 从 Use Avg Volume 和 Use End Pad Height 中选一 - 2D 检查模式 : 从 Use Steep Area 和 Use Non Steep Area 中选一 焊盘内部…
Koh Young Technology Inc.
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检测模式: Non Flat Area (2D)
从RGB 照明获得Slope信息后,红色部分被识为平坦的部分。并将此部分从检测区域(ROI)除去后提取不平
坦的部分。
Non Flat Area是Steep的部分太小或黑暗而难以测定的情况时很有效果。
判定: 设置的检查区域设定值(ROI)低于设定值的限值时判定为Solder fillet 不良。
焊盘内部检查区域限制: 检查ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查只设置的ROI中Pad区域重叠的部分
检测模式: 3D/2D Combination
该选项将3D Average Height与2D Steep Area的长短处相结合，最小化误判并最大化检出能力的方法之
一。推荐适用于Chip，SOIC及QFP。
检查结果: 使用3D/2D Combination选项的Chip
Koh Young Technology Inc.
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模式: 3D/2D Combination
- 单个模式一:从OR Operation和AND Operation中选一
- 3D检查模式: 从Use Avg Volume和Use End Pad Height中选一
- 2D检查模式: 从Use Steep Area和Use Non Steep Area中选一
焊盘内部检查区域限制: 检查ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查只设置的ROI中Pad区域重叠的部分
检测模式: Pad Steep Area (3D+2D)
利用3D和2D结果，按各像素别判断是否Joint，在检测区域内判定为Joint的像素区域显示为百分比(%)后
判断是Good还是NG。
推荐使用在SOT、Diode、Inductor、Tantalum、Connector、QFN、Arrays、Al-Cap及Oscillator。
检查结果: 使用3D+2D Steep Area选项的SOIC
模式: 选择Pad Steep Area (3D+2D)
- 最小面积值[%]: 对于Joint(Steep 区域)容许值设置
- ROI修改: 从Toe+Side Pad、User-defined(Standard Height)、Full Visible Pad(3D+2D
Steep)中选一
- 使用CAD高度: 从Use cad thickness和Not use cad thickness中选一
- 标准高度（um）: 输入使用为检查标准值的100% 高度
- 爬锡最低高度[um]: 为判断个别像素结合处是否形成的高度标准值
- 焊盘内部检查区域限制: 检查ROI限制选项
Koh Young Technology Inc.
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检测模式: No Toe Joint Check
省略Average Volume (3D), End Pad Height (3D), Steep Area (2D), Non Flat Area (2D), 3D/2D
Combination, Pad Steep Area (3D+2D)等的检查
确认漏铜: 选择是否进行铜箔露出检测
- 单个模式: 选择选项别结果组合方法
- 最大面积值[%]: 设置铜箔露出宽度允许值
- Image Plane: 选择为检查铜箔露出的影像
- ROI 修改: 从Manual Region和Full Visible Pad中选择
增加检查锡膏高度: 选择焊盘锡膏高度是否检查
- 单个模式: 选择选项别结果组合方法
- Inspection Mode: 从Voume和Area中选一
- ROI修改:从Manual Region和Full Visible Pad中选一
ROI长度[um]: ROI 长度尺寸
ROI宽度[%]: ROI宽度
ROI 位移[um]: 检查从引脚Tip到ROI的距离
Base Point of ROI offset: 从引脚Tip和Pad End中选一
侧面锡膏检查设定: 设置是否检查引脚侧面上锡
- 单个模式: 选择选项别结果组合方法
- 最小面积值[%]: 设置结合处区域容许值
- Good 条件设定: 从Single Side Good和‘Both Side Good中选一
- ROI 修改: 将结合处高度测定原点变更为引脚下面
- 使用CAD高度: 设置是否使用Cad高度
- 爬锡最低高度[um]: 不改变结合处高度测定的原点
确认引脚颜色: 设置是否检查引脚颜色是否
- 单个模式: 选择选项别结果组合方法
- 面积极限值]: ROI Length 尺寸
- 图像列表: 选择引脚颜色检查时使用的影像
- ROI长度[um]: ROI 长度尺寸
- ROI宽度[%]:ROI宽度尺寸
- ROI位移[um]: 检查从引脚 Tip到ROI的距离
引脚对比检查模式设定: 比较周围引脚并检查差异
- 单个模式: 选择选项别结果组合方法
- 极限值(+/-)[Gray]: 容许误差
- 图像列表: 比较对象影像 (包含高度图)
- ROI长度[um]: ROI 长度尺寸
- ROI宽度[%]:ROI宽度尺寸
- ROI 位移[um]: 检查从引脚 Tip到ROI的距离
Use Free Image Selection: 选择任意的影像进而选择是否进行引脚的检查
- Decision Logic For NG: 选择选项别结果组合方法
- Good/NG Selecton: 选择Good/NG条件
- No.Image Planes: 选择检测时使用的图像个数