AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第146页

K oh Y oung Technolo g y Inc. 146 - Threshold Min[Gray]/Threshold Ma x[Gray]: 亮度容许上限值  Use No-Gloss check : 为检测冷焊不良进行的 Solder Fillet 光泽检测  未贴装元件锡膏检测 : 选择对于元件焊盘锡膏是否进行检查 - 3D ）体积限值 [%]: 设置 Solder 体积容许值 - 标准高度 [um]: 设置 S…

Koh Young Technology Inc.

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检测模式: No Toe Joint Check

省略Average Volume (3D), End Pad Height (3D), Steep Area (2D), Non Flat Area (2D), 3D/2D

Combination, Pad Steep Area (3D+2D)等的检查

 确认漏铜: 选择是否进行铜箔露出检测

- 单个模式: 选择选项别结果组合方法

- 最大面积值[%]: 设置铜箔露出宽度允许值

- Image Plane: 选择为检查铜箔露出的影像

- ROI 修改: 从Manual Region和Full Visible Pad中选择

 增加检查锡膏高度: 选择焊盘锡膏高度是否检查

- 单个模式: 选择选项别结果组合方法

- Inspection Mode: 从Voume和Area中选一

- ROI修改:从Manual Region和Full Visible Pad中选一

ROI长度[um]: ROI 长度尺寸

ROI宽度[%]: ROI宽度

ROI 位移[um]: 检查从引脚Tip到ROI的距离

Base Point of ROI offset: 从引脚Tip和Pad End中选一

 侧面锡膏检查设定: 设置是否检查引脚侧面上锡

- 单个模式: 选择选项别结果组合方法

- 最小面积值[%]: 设置结合处区域容许值

- Good 条件设定: 从Single Side Good和‘Both Side Good中选一

- ROI 修改: 将结合处高度测定原点变更为引脚下面

- 使用CAD高度: 设置是否使用Cad高度

- 爬锡最低高度[um]: 不改变结合处高度测定的原点

 确认引脚颜色: 设置是否检查引脚颜色是否

- 单个模式: 选择选项别结果组合方法

- 面积极限值]: ROI Length 尺寸

- 图像列表: 选择引脚颜色检查时使用的影像

- ROI长度[um]: ROI 长度尺寸

- ROI宽度[%]:ROI宽度尺寸

- ROI位移[um]: 检查从引脚 Tip到ROI的距离

 引脚对比检查模式设定: 比较周围引脚并检查差异

- 单个模式: 选择选项别结果组合方法

- 极限值(+/-)[Gray]: 容许误差

- 图像列表: 比较对象影像 (包含高度图)

- ROI长度[um]: ROI 长度尺寸

- ROI宽度[%]:ROI宽度尺寸

- ROI 位移[um]: 检查从引脚 Tip到ROI的距离

 Use Free Image Selection: 选择任意的影像进而选择是否进行引脚的检查

- Decision Logic For NG: 选择选项别结果组合方法

- Good/NG Selecton: 选择Good/NG条件

- No.Image Planes: 选择检测时使用的图像个数

Koh Young Technology Inc.

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- Threshold Min[Gray]/Threshold Max[Gray]: 亮度容许上限值

 Use No-Gloss check: 为检测冷焊不良进行的Solder Fillet光泽检测

 未贴装元件锡膏检测: 选择对于元件焊盘锡膏是否进行检查

- 3D）体积限值[%]:设置Solder体积容许值

- 标准高度[um]: 设置 Solder 100% 高度

- 从本体边缘扩展ROI [um]: 参考下图

- 从引脚末端扩展ROI [um]: 参考下图

- 从焊盘侧面扩展ROI [um]: 参考下图

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 外接焊盘检测: 选择对于露出的焊盘是否进行异物检查

Off (Not GoldTab Insepction): 不进行异物检查

On (Gold Tab Inspection): 进行异物检查

- 图像列表: 选择在检查中使用的影像

- 最小面积值[%]: 判断异物的最小宽度

- 异物最小长度 [um]: 判断异物的最小长度

- 亮度最小值[%]: 亮度容许下限值

- 亮度最大值[%]:亮度容许上限值

- 从本体边缘扩展ROI [um]: 参考下图

- 从引脚末端扩展ROI [um]: 参考下图

- ROI侧面焊盘部分的空白 [um]: 参考下图