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K oh Y oung Technolo g y Inc. 148 检测模式 : End Pad Height (3 D) 从引脚比较远位置计算 Solder 的平均高度。由此可检查未形成 Joint 的焊盘末端凝结的 Solder Joint 不良。 判断 : 设置的检查区域设定值 (ROI) 高于设定值的 限值时判断成 Solder fillet 不良。 焊盘内部检查区域限制 : 检查 ROI 限制选项 - No Limit…
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外接焊盘检测: 选择对于露出的焊盘是否进行异物检查
Off (Not GoldTab Insepction): 不进行异物检查
On (Gold Tab Inspection): 进行异物检查
- 图像列表: 选择在检查中使用的影像
- 最小面积值[%]: 判断异物的最小宽度
- 异物最小长度 [um]: 判断异物的最小长度
- 亮度最小值[%]: 亮度容许下限值
- 亮度最大值[%]:亮度容许上限值
- 从本体边缘扩展ROI [um]: 参考下图
- 从引脚末端扩展ROI [um]: 参考下图
- ROI侧面焊盘部分的空白 [um]: 参考下图
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检测模式: End Pad Height (3D)
从引脚比较远位置计算 Solder的平均高度。由此可检查未形成 Joint的焊盘末端凝结的 Solder Joint
不良。
判断: 设置的检查区域设定值(ROI)高于设定值的限值时判断成 Solder fillet 不良。
焊盘内部检查区域限制: 检查 ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查设置的ROI中Pad区域重叠的部分
检测模式: Steep Area (2D)
用3个不同角度的RGB照明可预测Solder Joint的弯曲，以此判断是Good还是NG。按照Joint ROI的蓝色像
素将其计算值显示为区域%。
判定:
- Normal Solder: 在引脚 Toe形成有倾斜率的上锡形成，因此位于底部的蓝色照明折射到相
机。
- 无锡（No Solder） / 冷焊（Cold Solder）: 在引脚Toe不形成Solder Joint而有偏平的表
面。因此位于顶部的红色照明折射到相机。
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焊盘内部检查区域限制: 检查ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查只设置的ROI中Pad区域重叠的部分