AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第149页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 149 焊盘内部检查区域限制 : 检查 ROI 限制选项 - No Limit Pad: 使用设置的 ROI - Limit Pad Only: 检查 只 设置 的 ROI 中 Pad 区域重叠的部分
Koh Young Technology Inc.
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检测模式: End Pad Height (3D)
从引脚比较远位置计算 Solder的平均高度。由此可检查未形成 Joint的焊盘末端凝结的 Solder Joint
不良。
判断: 设置的检查区域设定值(ROI)高于设定值的限值时判断成 Solder fillet 不良。
焊盘内部检查区域限制: 检查 ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查设置的ROI中Pad区域重叠的部分
检测模式: Steep Area (2D)
用3个不同角度的RGB照明可预测Solder Joint的弯曲，以此判断是Good还是NG。按照Joint ROI的蓝色像
素将其计算值显示为区域%。
判定:
- Normal Solder: 在引脚 Toe形成有倾斜率的上锡形成，因此位于底部的蓝色照明折射到相
机。
- 无锡（No Solder） / 冷焊（Cold Solder）: 在引脚Toe不形成Solder Joint而有偏平的表
面。因此位于顶部的红色照明折射到相机。
Koh Young Technology Inc.
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焊盘内部检查区域限制: 检查ROI限制选项
- No Limit Pad: 使用设置的 ROI
- Limit Pad Only: 检查只设置的ROI中Pad区域重叠的部分
Koh Young Technology Inc.
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引脚 – 连锡 (Bridge)
引脚和引脚之间长度为标准，测定锡膏或其他物质的比率以2D和3D测试并提取连锡。可分成两个检查
区域指定。
判定: 锡膏或其他物质的比率大于容许值时判定为连锡。
➢ Tolerance
- 短路宽度最小距离[%]:可判断引脚和引脚之间未连接的最大长度上限值
➢ ROI
- ROI 空白(L1)[um]: 从提取的本体扩展Offset设置连锡检查区域
- ROI 空白(L2)[um]: 从焊盘末端扩展Offset设置连锡检查区域
- ROI 空白(W)[um]: 焊盘和焊盘之间扩展Offset设置连锡检查区域
➢ Parameter
- (3D)限值方式[um]: 指定提取3D区域的高度值.
- (2D)检查影像个数设定: 选择图片数量
- 区域检出逻辑: 设置提取2D、3D区域的方式。“and”是2D和3D的交集合，“Or”为并集而结
合区域。
- Thin Bridge Detection: 检测比正常Bridge薄的Bridge
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