AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第152页

K oh Y oung Technolo g y Inc. 152 检测条件 本节讲述芯片检测条件设置的详细程 序。 Ch ip 类元件爬锡不良的检测阈值或算 法，可在 AOI GUI 选项选项卡中间右侧的检测条件选项卡上设 置。 Chips – 芯片 (Solder Fillet) 检查 Solder Fillet 不良的 Joint 模式共有 3 种。 Joint mode 1: Height 比较 Solder Joint 的最大…

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Chips检测算法本来属于Standard算法。但因为其特性，应该单独设置Chips检测算法的一些内容。电阻
器和电容器等Chip没有引脚，而元件末端有Solder Fillet。这就是与其它具有元件的元件不同之处。
设置Chip检测位置并创建Solder Fillet不良的检测算法容许值。
预设置
本节讲述芯片检测位置设置的详细程序。预设置按以下步骤进行。
从Inspection Algorithm目录中选择Chips。
点击PreSet选项卡。
选择适当项目。各预设置选项具有不同的属性。
PreSet选项卡的芯片位置设置
Off (Use Adaptive Threshold): 检查元件表面的高度，自动计算元件轮廓线。
On (Use Fixed Height Threshold: 在固定高度下检查区域，自动计算轮廓线。
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检测条件
本节讲述芯片检测条件设置的详细程序。
Chip类元件爬锡不良的检测阈值或算法，可在 AOI GUI 选项选项卡中间右侧的检测条件选项卡上设
置。
Chips – 芯片 (Solder Fillet)
检查Solder Fillet不良的Joint模式共有3种。
Joint mode 1: Height
比较Solder Joint的最大高度与封装的厚度。
该模式比较Solder Joint的最大高度与封装厚度，将它显示为百分比(%)。其结果取决于封装厚度，因此应
准确输入封装的厚度。
为了稳定的3D检测，检查终端的末端离焊盘外边线的最小长度。如果焊盘长度小于100um，可以以2D
检测来替代3D检测。
判断: Toe Joint Height阈值以基准Solder Joint体积量的条件设置为目的。如果测量结果(%)小于
条件(%)，则被视为Solder Fillet不良。
Joint 模式: 选择‘Height’模式。
Toe Joint Volume Threshold: 设置Solder Fillet高度百分比的最低要求(%)。
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Joint 模式 2: Volume
比较Solder Joint体积与检测条件。此模式为确认少锡(Solder fillet)最推荐的模式。
检查Solder Joint体积的最低要求。检查从蓝线矩形计算出来的Solder Joint体积的最低要求。理想的体积
量取决于‘Height for 100 % volume’设置。
为了稳定的3D检测，检查终端的末端离焊盘外边线的最小长度。如果焊盘长度小于100um，可以以2D
检测来替代3D检测。
判断: Toe Joint Volume阈值以基准Solder Joint体积量的条件设置为目的。如果测量结果(%)小于
条件(%)，则被视为Solder Fillet不良。
Joint 模式: Volume 选择‘Volume’模式
Toe Joint Volume Threshold: 设置Solder Fillet体积百分比的最低要求(%)。
Use Extra Margin For Capacitor: On: 当封装类型为电容器时，给予更大的间隙。
Joint check Roi Extra Margin (um): 输入ROI间隙(um)并定位。只有在‘Use Extra margin for
Capacitor’激活时才可使用。
结果解释
- Min pad Leng < 91
焊盘长度小于91 um时检测模式则变成为2D Solder Joint，并显示两个终端中更小的长度。
当该值小于100 um时，2D选项设置将会激活2D检测。
- 2D : 93% [50%]
2D表示2D Joint检测的结果。93%是结果值，[50%]是可通过的最低要求。
- PadLeng: 151 (um)
是所测量的焊盘长度。更小的焊盘长度被用于判断实行2D还是3D检测。