AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第153页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 153 Joint 模式 2: Volume 比较 Solder Joint 体积与检测条件。此 模式为确认少锡 (Solder fillet) 最 推荐的模式。 检查 Solder Joint 体积的最低要求。检 查从蓝线矩形计算出来的 Solde r Joint 体积的最低要求。理想的体积 量取决于‘Height for 100 % volume’ 设置。 为了稳定的 3D…

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检测条件
本节讲述芯片检测条件设置的详细程序。
Chip类元件爬锡不良的检测阈值或算法,可在 AOI GUI 选项选项卡中间右侧的检测条件选项卡上设
置。
Chips – 芯片 (Solder Fillet)
检查Solder Fillet不良的Joint模式共有3种。
Joint mode 1: Height
比较Solder Joint的最大高度与封装的厚度。
该模式比较Solder Joint的最大高度与封装厚度,将它显示为百分比(%)。其结果取决于封装厚度,因此应
准确输入封装的厚度。
为了稳定的3D检测,检查终端的末端离焊盘外边线的最小长度。如果焊盘长度小于100um,可以以2D
检测来替代3D检测。
判断: Toe Joint Height阈值以基准Solder Joint体积量的条件设置为目的。如果测量结果(%)小于
条件(%),则被视为Solder Fillet不良。
Joint 模式: 选择‘Height’模式。
Toe Joint Volume Threshold: 设置Solder Fillet高度百分比的最低要求(%)。

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Joint 模式 2: Volume
比较Solder Joint体积与检测条件。此模式为确认少锡(Solder fillet)最推荐的模式。
检查Solder Joint体积的最低要求。检查从蓝线矩形计算出来的Solder Joint体积的最低要求。理想的体积
量取决于‘Height for 100 % volume’设置。
为了稳定的3D检测,检查终端的末端离焊盘外边线的最小长度。如果焊盘长度小于100um,可以以2D
检测来替代3D检测。
判断: Toe Joint Volume阈值以基准Solder Joint体积量的条件设置为目的。如果测量结果(%)小于
条件(%),则被视为Solder Fillet不良。
Joint 模式: Volume 选择‘Volume’模式
Toe Joint Volume Threshold: 设置Solder Fillet体积百分比的最低要求(%)。
Use Extra Margin For Capacitor: On: 当封装类型为电容器时,给予更大的间隙。
Joint check Roi Extra Margin (um): 输入ROI间隙(um)并定位。只有在‘Use Extra margin for
Capacitor’激活时才可使用。
结果解释
- Min pad Leng < 91
焊盘长度小于91 um时检测模式则变成为2D Solder Joint,并显示两个终端中更小的长度。
当该值小于100 um时,2D选项设置将会激活2D检测。
- 2D : 93% [50%]
2D表示2D Joint检测的结果。93%是结果值,[50%]是可通过的最低要求。
- PadLeng: 151 (um)
是所测量的焊盘长度。更小的焊盘长度被用于判断实行2D还是3D检测。

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Joint mode 3: 2D
该模式计算ROI Solder Joint区域的百分比(%)。Solder Fillet是HSV 2D图片上的蓝色部分,对此进行2D检
测。当焊盘不具有足够的长度时,可用2D模式来设置高度或体积模式等选项,并进行检测。
结果值为ROI的蓝色像素百分比。由于Solder Fillet的倾斜角度,它从60蓝照明得到更多反射。通过RGB
图片可检查结果。
判定: [2D] Toe Joint Area阈值[%]是最低百分比条件。如果结果值小于条件,则被视为Solder
Fillet不良。
Joint mode: 选择‘2D’模式。
[2D] Use 2D For Short Pad: 在高度或体积模式可检查2D 。衬垫高度在不良时(小于100um的情
况下) 少锡(Solder fillet) 检查为2D
[2D] Toe Joint Area Threshold [%]:输入Solder Fillet的最小百分比。
[2D] Use Dark Joint:
- On: 与蓝色像素一样,也将暗像素算为ROI的像素。