AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第154页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 154 Joint mode 3: 2D 该模式计算 ROI Solder Join t 区域的百分比 (%) 。 Solder Fill et 是 HSV 2D 图片上的蓝色部分，对此 进行 2D 检 测。当焊盘不具有足够的长度时，可 用 2D 模式来设置高度或体积模式等选项，并 进行检测。 结果值为 ROI 的蓝色像素百分比。由于 Solder Fi llet 的倾斜角度，…
Koh Young Technology Inc.
153
Joint 模式 2: Volume
比较Solder Joint体积与检测条件。此模式为确认少锡(Solder fillet)最推荐的模式。
检查Solder Joint体积的最低要求。检查从蓝线矩形计算出来的Solder Joint体积的最低要求。理想的体积
量取决于‘Height for 100 % volume’设置。
为了稳定的3D检测，检查终端的末端离焊盘外边线的最小长度。如果焊盘长度小于100um，可以以2D
检测来替代3D检测。
判断: Toe Joint Volume阈值以基准Solder Joint体积量的条件设置为目的。如果测量结果(%)小于
条件(%)，则被视为Solder Fillet不良。
Joint 模式: Volume 选择‘Volume’模式
Toe Joint Volume Threshold: 设置Solder Fillet体积百分比的最低要求(%)。
Use Extra Margin For Capacitor: On: 当封装类型为电容器时，给予更大的间隙。
Joint check Roi Extra Margin (um): 输入ROI间隙(um)并定位。只有在‘Use Extra margin for
Capacitor’激活时才可使用。
结果解释
- Min pad Leng < 91
焊盘长度小于91 um时检测模式则变成为2D Solder Joint，并显示两个终端中更小的长度。
当该值小于100 um时，2D选项设置将会激活2D检测。
- 2D : 93% [50%]
2D表示2D Joint检测的结果。93%是结果值，[50%]是可通过的最低要求。
- PadLeng: 151 (um)
是所测量的焊盘长度。更小的焊盘长度被用于判断实行2D还是3D检测。
Koh Young Technology Inc.
154
Joint mode 3: 2D
该模式计算ROI Solder Joint区域的百分比(%)。Solder Fillet是HSV 2D图片上的蓝色部分，对此进行2D检
测。当焊盘不具有足够的长度时，可用2D模式来设置高度或体积模式等选项，并进行检测。
结果值为ROI的蓝色像素百分比。由于Solder Fillet的倾斜角度，它从60蓝照明得到更多反射。通过RGB
图片可检查结果。
判定: [2D] Toe Joint Area阈值[%]是最低百分比条件。如果结果值小于条件，则被视为Solder
Fillet不良。
Joint mode: 选择‘2D’模式。
[2D] Use 2D For Short Pad: 在高度或体积模式可检查2D 。衬垫高度在不良时(小于100um的情
况下) 少锡(Solder fillet) 检查为2D
[2D] Toe Joint Area Threshold [%]:输入Solder Fillet的最小百分比。
[2D] Use Dark Joint:
- On: 与蓝色像素一样，也将暗像素算为ROI的像素。
Koh Young Technology Inc.
155
设置各不良类型的检测条件之后，结果保存在不良视图。本节讲述如何在不良视图上检查各元件的检测
结果。
※注: 结果也可以在维修站、SPCS或其他可选的软件上检查。
检测在AOI GUI结束时，Defect View窗自动出现。不良视图显示各不良类型的结果图片和详细信息。
<不良视图窗口>