AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第164页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 164 作业程序 - 引脚 • 实行 A OIGU I 选 项选项卡 选择 检测 条件选项 卡后以 百分比 输入 孔直径 。焊盘的 尺寸和 实际 孔的尺寸也有可能不相同，所以填入 相对于实际输入的焊盘尺寸的比 率。 引脚缺件 (Missing) ，确认 高于 最小高度 [um] 的区域是 否在焊盘区域，判断是否有 引脚 。 引脚 的 焊 锡 (Solder Fi…
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选项选项卡检测条件选项卡检测算法选择Others 点击本体的Preset Parameter项目
的选择检查类型中选择Through Hole。
※ 注: 本体 – 在预设置(Preset)界面选择“选择检查类型”为Through_Hole时，Through_Hole不进行的的
检测项目（如，Dimension）在检测条件设置项目中显示为“No Inspection”。
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作业程序 - 引脚
• 实行AOIGUI 选项选项卡选择检测条件选项卡后以百分比输入孔直径。焊盘的尺寸和实际
孔的尺寸也有可能不相同，所以填入相对于实际输入的焊盘尺寸的比率。
引脚缺件(Missing)，确认高于最小高度[um]的区域是否在焊盘区域，判断是否有引脚。
引脚的 焊 锡 (Solder Fillet) 分 为 少 锡 (Insufficient) 和多锡 (Excess) 。 有 同 时 检 查 少 锡 和 多 锡
(Insufficient and Excess) 的选项。
- 检查少锡时: 在设置的孔区域检查 2D 结合处，识别为结合处的区域与孔区域对比比率为
标准判定为良或不良。
- 检查多锡时: 在设置的孔用 3D 高度测定信息，以设置的高度以上区域与孔区域对比比率
为标准判定为良或不良。
‘Max XSection Joint Area[%]’ – 区域标准
‘XSection Height[um]’ – 高度设置标准
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引脚的连锡(Bridge)分为2D 连锡和3D 连锡。(3D + 2D检查区域的设置要不同)
- 2D 连锡(Bridge)
2D 连锡检查区域ROI生成为包围焊盘的八角形。ROI的宽度是焊盘和焊盘之间的间隔，检
查对象焊盘的上侧和左右侧方向设置ROI。不能调整ROI的尺寸。
- 检查条件只使用亮度 (2D Gray Threshold)。检测出比设置的亮度高的区域，无关区域大
小判定为不良。
2D 连锡 ROI 2D 连锡(Bridge) 检查条件
- 3D 连锡(Bridge)
3D连锡检查区域ROI生成为包围焊盘的正方形。虽然不能调整ROI尺寸，但可通过ROI和焊
盘区域的Margin能够调整。检查条件是在ROI以内检测出比3D高度高一定尺寸以上的区域，
不管区域的大小判断为不良。
3D ROI 设置图样 3D Bridge ROI例