AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第195页

K oh Y oung Technolo g y Inc. 195 功能的使用步骤 侧面相机 检测的设置 1. 在 编程 选 项 卡中 选 择 要用 侧 面 相 机 检测 的 元 件后 , 点 击元 件 目 录最 左 边 一列 的 MMC 按钮 , 激 活 侧面相机检测。 2. 选择进行侧面相机检测的元 件的尺寸大于侧面相机 FOV 时,弹出 如下报警窗口。

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Koh Young Technology Inc.
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AOIGUI
设置 > 术人员 > Debug调试)窗口中选择如下3个选项:
Run optimization for components bigger than FOV
Run optimization for components bigger than Side FOV
Move divided FOVs to the center of a component
- 要想激活“Run optimization for components bigger than Side FOV选项,需要先选择Run
optimization for components bigger than FOV选项。
- 设置“Run optimization for components bigger than Side FOV项时,“Move divided FOVs to the
center of a component选项自动被勾选。
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功能的使用步骤
侧面相机检测的设置
1. 编程卡中要用检测件后击元录最一列MMC按钮
侧面相机检测。
2. 选择进行侧面相机检测的元件的尺寸大于侧面相机FOV时,弹出如下报警窗口。
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自动分割(Auto Divide
- 将元件自动分割为小于侧面相机FOV尺寸。
- 根据元件尺寸的不同,可分割为2以上。
- 可在对异形角度元件进行侧面相机检测时使用。
继续(Continue
- 不分割元件,以大尺寸元件的状态进行检测。
- 在选择异形角度元件的状态下,选择Continue时,将弹出如下弹窗,且只能进行2D检测。
取消(Cancel
- 不进行侧面相机检测设置。
注:之后的设置过程与已有的侧面相机检测设置方法相同。
自动分割Auto Divide
在报警窗口中选择Auto Divide时,将根据侧面相机的FOV尺寸自动分割相应元件的FootPrint。分割结束
后,可在如下的基板视图(PCB View)中查看被分割的元件。