AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第232页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 232 < 选项解释 > ※ 注 : 以下选项对用 G PU 重建的所有 F OV 具有相同的效果。 Slope Compensation • Base Slope Compensation - Iterative Plane Fitting ( 默认值 ): 通过多次重复补偿斜率面来精确补偿基板上的弯曲，从而 提高 3 D 质量的选项。 - Interploati…
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5. 请设置本体预设 > 3D 参数 > 3D Reconstruction in FOV （在 FOV 内创建 3D 图像）项目。
- Not Use(Component ROI): 在 CPU 重建 3D 图像（与以前同样）
- Use(FOV): 用 GPU 重建 3D 图像
- Use(Combination): 以组合 GPU 及 CPU 重建三维图像
※ 注: 按照封装/料号/元件预设内容，最终决定是否应用重建三维图像的功能。比如，若因各元件的预
设被设为默认值而3D 参数 > 3D Reconstruction in FOV 项目设为 Not Use(Component ROI)’
时，虽然在AOIConfig将Use GPU Accelerate项目设为‘True’，还跟以前一样，用CPU重建3D图像。
※ 注：如果需要，请设置 Board Programming > Presetting > Board Base Color 项目。
※ 注: 用GPU重建时，有时需要更改现有的默认值。
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<选项解释>
※ 注: 以下选项对用GPU重建的所有FOV具有相同的效果。
Slope Compensation
• Base Slope Compensation
- Iterative Plane Fitting (默认值): 通过多次重复补偿斜率面来精确补偿基板上的弯曲，从而
提高 3D 质量的选项。
- Interploation Plane Fitting: 除非用 Interative Plane Fitting 选项无法补偿，否则不使用。
• Compensation Accuracy
- Low: 需要
- Normal(默认值)
- High
- Extreme: 当需要提高 3D 重建质量时使用
• Basic Array Slope compensation
- On: 在一个 FOV 中有五个或更少的连板时使用
- Off: 与半导体基板相似，有许多同样的连板时使用
※ 注: 尽管是有多个连板的基板，但还将其选项设为‘On’时，检测速度会变慢。
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3D Noise
• Body to Body Noise Removal: 在元件之间间隔较窄的基板上使用此功能时，可降低元件间
的噪点。
• Artifact Height Noise Removal: 消除噪点。使用此选项时，检测时间会增加。
Advanced Parameters（高级参数）
- 与现有的本体预设的检测条件设置相同。