AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第3页

K oh Y oung Technolo g y Inc. 3 修订记录 编号 日期 说明 备注 1.0 201 2-09- 07  AOIGUI 2.3.1 1.1 2014 - 02 - 25  AOIGUI 2.3.6 2.0 2016 - 04 - 15  AOIGUI 2.6.0 2.1 2017 - 02 - 10  AOIGUI 2.7 .0 2.2 2017 - 06 - 30  AOIGUI 2.7.1 2 …

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Koh Young Technology Inc.
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Koh Young Technology Inc.
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修订记录
编号
日期
说明
备注
1.0
2012-09-07
AOIGUI 2.3.1
1.1
2014-02-25
AOIGUI 2.3.6
2.0
2016-04-15
AOIGUI 2.6.0
2.1
2017-02-10
AOIGUI 2.7.0
2.2
2017-06-30
AOIGUI 2.7.1
2.3
2018-07-12
AOIGUI 2.7.3
2.4
2019-02-27
AOIGUI 2.7.4
2.5
2019-11-07
AOIGUI 2.7.4.2
Koh Young Technology Inc.
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目录
1. 序言 .................................................................................................................... 6
1.1. 必备程序及信息 ....................................................................................................................................... 6
1.2. 程式编程步骤及检测项目 .................................................................................................................... 6
2. 基本软件 ............................................................................................................ 9
2.1. ePM-AOI ..................................................................................................................................................10
2.2. AOI GUI .....................................................................................................................................................12
2.3. 维修站 .......................................................................................................................................................65
3. 加载程式 ......................................................................................................... 74
3.1. 打开程式文件 .........................................................................................................................................74
3.2. 自动导入最近打开的程式文件 .........................................................................................................81
4. 生成程式文件 ................................................................................................. 82
4.1. 生成KYPCB文件 .....................................................................................................................................83
4.2. 基准点校准 ..............................................................................................................................................87
4.3. 采集图片 ..................................................................................................................................................97
4.4. CRD导入 ................................................................................................................................................ 100
4.5. 封装登录 ............................................................................................................................................... 102
4.6. 代替料号(Alternative Part) ............................................................................................................... 107
4.7. 设置检测条件 ...................................................................................................................................... 113
4.8. Copy & Paste Condition ................................................................................................................... 115
5. 检测条件设置 ............................................................................................... 117
5.1. 定义检测算法&封装类型................................................................................................................. 118
5.2. 对元件本体的预设置及检测条件设置 ........................................................................................ 121
5.3. 对元件引脚的预设置及检测条件设置 ........................................................................................ 137
5.4. 对Chips的检测条件设置(Solder Fillet only) ............................................................................... 151
5.5. 在不良视图上确认检测结果 ........................................................................................................... 155
5.6. PressFit Inspection Condition ......................................................................................................... 159
5.7. Through Hole Inspection ................................................................................................................. 162
6. OLP(Off-line Programming) ................................................................... 168
6.1. 收集数据 ............................................................................................................................................... 168
6.2. 运行OLP模式 ....................................................................................................................................... 171
6.3. Job Deploy ............................................................................................................................................ 172