AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第41页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 41 选项窗口 点击 AOIGUI 主界面右上方的 按钮,立即显示设置 窗口,并可设置与检测相关 的项目。 封装 (Chip) 项目 说明 批量创建 ( 芯片类元件 ) R- 芯片 : 统一生成 Resistor 芯片的封装 C- 芯片 : 统一生成 Capacitor 芯片的封装 创建封装时的位置 元件中心 : 在元件位置的中心点生成封装 绘制区域中心 : 在…

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- 更改元件对称: 更改封装本体对称
引脚edit状况: 引脚编辑选项
- 所有引脚(内/外部): 应用于全部引脚
- 同样形状: 应用于相同形状
- 所选引脚: 应用于所选择的引脚
Create default封装: 激活基本封装生成窗口
按相同尺寸新建所有引脚: 生成基本封装时, 使所有引线具有相同的尺寸(BGA、PGA、Throu
ghHole、Pressfit类型除外)
应用等级: 设置应用等级(通常选择封装)
上载到数据库: 选择要反映到库的封装
当前封装: 更新当前封装
全部封装: 更新全部封装
重新检查[F2]: 分为检测元件[F3]、检测相同CRD、检测相同料号、检测相同封装
- 检测元件[F3]: 单独检测选中的元件
- 检测相同CRD: 检测CRD相同的元件(使用连扳时)
- 检测相同料号: 检测料号相同的元件
- 检测相同封装: 检测封装相同的元件
工作区退出:将相机移至待机位置
不良品[F11]: 将该板判定为NG
OK[F12]: 将该板判定为OK
继续生产: 暂不判定,先调整检测条件以及封装后再进行自动检查(自动删除以前的检测结
果)

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选项窗口
点击AOIGUI主界面右上方的 按钮,立即显示设置窗口,并可设置与检测相关的项目。
封装 (Chip)
项目
说明
批量创建
(芯片类元件)
R-芯片: 统一生成Resistor芯片的封装
C-芯片: 统一生成Capacitor芯片的封装
创建封装时的位置
元件中心: 在元件位置的中心点生成封装
绘制区域中心: 在用户指定区域生成封装

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检测
项目
说明
检测目标
将检测所选目标
- FOV: 选择要检测的FOV
- All FOVs(*): 选择所有FOV
Use Only
Selected Lane
设置为只使用所选择的导轨
Use ByPass
使被选的导轨常以Bypass模式运作
重新检测
重新检测: 对发生NG的元件进行重新检测
- 获取重新检测等待时间 (0 - 3000 毫秒)
- 最大重新检测数(0 - 3)
- 不良件数超过()时跳过重复检查(0: 不跳过重复检查)
- 3D照明范围 (0.5 - 3.0)
可选料号检测选项
检测已注册为可自动选择的替代料号: 对已注册为料号的所有替代料号进行
自动检测
检测当前料号:替代料号中用操作人员设置的代表料号进行检测