AOIGUI_ProgrammingManual_CHN - 第7页
K oh Y oung Technolo g y Inc. 7 检测范围 ZENITH 的 AOI 检测算法共有 9 种。 ZE NITH 按定量方式输入检测条 件，也按定量方式来导出检测结 果。 关于检测条件的详细内容，请参考本 文的 Chapter 3.Set up Inspe ction Conditions 。 • Missing ( 缺件 ): 检测 封装是否存在。 • Pad Overhang( 偏位 ) : 为 封装 本体…
Koh Young Technology Inc.
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1. 序言
ZENITH，Koh Young的3DAutomatic Optical Inspection系统为板检测而实行‘程式编程’。ZENITH的‘程式
编程’通过 ZENITH软件，收集并编辑元件信息和检测条件。
本文讲述为程式编程须知的信息，包括所需要的软件、程式编程程序及检测范围。
• ePM-AOI: 生成KYPCB文件。
• AOI GUI: 导入KYPCB文件或程式文件，转换或编辑。用结果程式文件实行检测。
• 维修站: 检查检测结果。
使用AOI系统进行基板检测时，为创建KYPCB文件，需要以下3种信息之一。
• PCB Gerber File / Files & Placement file
- Placement file: 包括元件的X/Y/角度、料号、封装名的txt文件或excel文件
• ODB++ files
- Intelligent CAD (One of Allegro Export files或Mentor Export files)
运行程式编程的基本步骤及可使用AOI系统检测的项目如下。
程式编程程序
为了 ZENITH 程式编程，准备所需要的文件(信息)。
提取板尺寸、各元件的位置(X, Y坐标和角度)、焊盘、料号、封装名、基准点及基板连班。将
这些信息保存在KYPCB文件。
从封装库和检测条件Library，自动或手动载入封装信息或检测条件。将这些保存在KYPCB文
件。
设置各封装、料号及元件的检测条件。
通过检测几个板，找出假性不良。为了特定元件，微调检测条件。
将该程式文件适用于生产。
Koh Young Technology Inc.
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检测范围
ZENITH的AOI检测算法共有9种。ZENITH按定量方式输入检测条件，也按定量方式来导出检测结果。
关于检测条件的详细内容，请参考本文的
Chapter 3.Set up Inspection Conditions。
• Missing (缺件): 检测封装是否存在。
• Pad Overhang(偏位): 为封装本体和封装引脚
检测元件的实际坐标与CAD数据上的坐标的中心偏移。
• Dimension(错件): 检测元件的尺寸或错件。
• Co-planarity(翘起): 为封装本体和封装引脚
检测翘起的封装本体或封装引脚。
• Upside-down(翻件): 检测封装翻件。
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• Solder Fillet(上锡): 检测封装引脚之间的锡膏条件。
• Polarity(极性): 检测元件的极性。
• OCR / OCV: 检测或识别元件表面上的文字、数字或图案。
• Absence: 检测不应存在的元件。