MPM UP2000印刷机培训教材 - 第54页
• 生产进行期间要停止机器可按跟踪球上的 E xi t, Ex i t, Ne xt . • 第一张板印刷之后 , 应 100% 检查焊膏印刷特别是下图的缺点 ： PCB P ADS SOLDER P ASTE 少锡 短路 12. 印刷
12.印刷
⚫ 按 Select 开始印刷周期。
⚫ 印刷机现在等待上工序的信号 (装入PCB或 FIFO)。
⚫ 当上工序的信号到达下面的信息将显示。
⚫Loading the board…
⚫PleaseWAITZTower indexing…
⚫Locating the board…
⚫Printing board now…
⚫Unloading board now…
⚫ 装PCB进入机器。
⚫ 制动感引器制停PCB，PCB被定位。
⚫ Z 形架上升使板接近印网。
⚫ 开始印刷周期。
⚫ 卸下PCB到下导轨。
⚫ 在印刷时, 周期性地(每10-15分钟)检查机器内锡浆的状况是良好的习惯。
⚫ 如果印网上的锡浆已用完， 停止印刷加入锡浆并检查生产在线的PCB是否充分
覆盖锡浆是重要的步骤。
• 生产进行期间要停止机器可按跟踪球上的 Exit, Exit, Next.
• 第一张板印刷之后, 应100%检查焊膏印刷特别是下图的缺点：
PCB
PADS
SOLDER
PASTE
少锡
短路
12.印刷
⚫ 如果类似的缺点被发现，印刷机应立即停止。并做出适当的行动(通常清洗印网,
刮刀和真空板)，以预防再发生。
⚫ 如果机器问题仍存在应马上通知技术人员。
⚫ 后至前和前至后印刷应用GSI 8100 3D 激光扫描仪测量, 使其与产品特有的参
数页/直观教具相一致.
12.印刷