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3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2 3.5 贴片头 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版 114 3.5.4.1 说明 MultiSt ar 结合了高贴片性能和高灵 活性这两个原本相互对立的特性 。在处理最小到 27 m m x 27 mm 的小元件 时，MultiSt ar 采用 “ 收集 & 贴片 ” 方法来确保更高的贴片性能。在这种 情况下， 可以使用集成的元件摄…
《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2 3 技术数据和组件
使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版 3.5 贴片头
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图 3.5 - 5 SIPLACE MultiStar 贴片头 - 后视图，功能组第 3 部分
(1) 元件传感器
(2) 元件高度最高达 11.5 mm 的装配位置
(3) 元件高度最高达 6 mm 的装配位置
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2
3.5 贴片头 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版
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3.5.4.1 说明
MultiStar 结合了高贴片性能和高灵活性这两个原本相互对立的特性 。在处理最小到 27 mm x
27 mm 的小元件时，MultiStar 采用 “ 收集 & 贴片 ” 方法来确保更高的贴片性能。在这种情况下，
可以使用集成的元件摄相机对元件进行光学对中。在处理最大到 50 mm x 40 mm 的大型元件时，
贴片头按照 “ 拾取贴片 ” 原理工作，此时可以使用静止摄相机对元件进行光学对中。
C&P 和 P&P 这种贴片原理的组合是 MultiStar 这一名称的由来。此外，它还被称为 CPP 贴片头。
CPP 贴片头的 12 个段位器可按星型排列。高转矩马达会让星型绕水平轴 （又称星型轴）旋转。
每个段位器都有自己的 DP 驱动装置用于旋转吸嘴。因而，单贴片头工作站上的吸嘴不用事先旋
转到正确位置。这些吸嘴能在任意时间相互独立的旋转到它们的贴片位置。
每个段位器都有一个独立的真空发生器。这样可极大地减少真空和吹气压力之间的切换时间。除
此之外，它还可以在保持电路中对每个独立吸嘴进行真空检查。
段位器的 Z 驱动装置 使用了带有线性行程测量系统的线性马达，因此，它非常精确。在拾取 / 贴
片位置， Z 驱动装置使段位器上下垂直运动。
与所有其他 SIPLACE 收集贴片头一样，数字元件摄相机已被集成到了贴片头中。如此一来，就
不再有因元件光学对中而导致的额外行程，从而提高了处理速度。
贴片头底部的元件传感器可测量处于拾取 / 贴片位置的元件。Z 轴每次移动时，可以在吸嘴尖端
执行测量，确定吸嘴上是否有元件以及该元件的具体高度。
3.5.4.2 SIPLACE MultiStar 贴片头的装配位置
CPP 贴片头可以被安装到贴片头支座的两个不同位置上。
– 位于顶部装配位置的 MultiStar 贴片头
在此位置，可以处理尺寸不超过 50 mm x 40 mm，高度不超过 11.5 mm 的所有元件。 3
– 位于底部装配位置的 MultiStar 贴片头
在此位置，CPP 贴片头可贴装的元件尺寸最大为 27 mm x 27 mm，元件高度最高为 6 mm，
使用 “ 收集 & 贴片 ” 的方法。 3
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在确定装配位置时请遵循下列规则：
同一贴片区内所有贴片头的高度必须一致。
如要 CPP 贴片头与下列组件结合使用，必须将其装配到顶部装配位置：
– 静止元件摄相机
– 矩阵式料盘交换器
– TwinStar
3.5.4.3 要处理元件范围的级别
3
元件级别 元件尺寸 CPP 贴片头的装配
位置
*a
元件高度 元件摄相机类型
小型元件
K_BE
03015 -
27 mm x 27 mm
顶部 最高 8.5 mm
贴片头摄相机，30
型
底部 最高 6.0 mm
中型元件，
M_BE_1 型
<27 x 27 mm
顶部
介于 8.5 与 11.5
mm 之间
静止元件
摄相机，
33 型
底部 不可能
中型元件，
M_BE_2 型
介于
27 mm x 27 mm
和
32 mm x 32 mm
之间
顶部 11.5 mm
底部 不可能
大型元件
G_BE
介于
32 mm x 32 mm
和
50 mm x 40 mm
之间
顶部 最高 11.5 mm
静止元件
摄相机，
33 型
底部 不可能
T：表。3.0 - 1要处理元件范围的级别
*)a 请遵循第 3.5.4.2 节，第 114 页有关装配位置高度的规定。