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《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2 3 技术数据和组件 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版 3.7 PCB 传送导轨系统 135 3.7.5 PCB 翘曲度的定义 3.7.5.1 传送导轨上 PCB 的翘曲度 横跨行程方向的 PCB 翘 曲度最大为 PCB 对角线的 1 % ，但不超过 2 mm 3 固定的夹持边缘 可移动的夹持器件 印制电路板 传送导轨侧壁
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2
3.7 PCB 传送导轨系统 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版
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3.7.3.4 “ 同步传送 ” 模式
在同步模式下，具有相同尺寸的两个 PCB 将同时移动至贴片位置。必须将它们视为相同的电路板
进行处理。
这样，就可以在一条生产线中处理印制电路板的顶部和底部。由于总是会同时传送两块印制电路
板，因此可以缩短传送印制电路板所需的时间。此外，这种模式还能够确保更好地利用吸嘴配
置。
1 号和 2 号传送轨道上的 PCB 将同步移动到传送导轨的各个部分中（即两条传送导轨受到同步控
制，但又彼此独立）。要在 1 号和 2 号传送轨道上贴装的元件必须通过两个子面板排放到一个面
板上。
如果在开始贴片时只占用了一条传送轨道，则这条独用的传送轨道将被认定为 “ 将不进行贴片 ”。
如在 “ 同步 ” 模式中操作双传送导轨，“PCB 生产线向下传讯 （PCB whispering down the line）”
选项将被禁用。“ 全局坏基准点 （Global bad fiducial）” 选项不能使用。
3.7.3.5 I- 贴片
除同步传送导轨和异步传送导轨模式外，现在还引入了 “I- 贴片 ” 的贴片概念。在这种情况下，两
个贴片头可以同时在同一贴片区域进行贴片操作，互不影响。在正常模式下，贴片头以交替贴片
的模式进行贴片：当贴片头在一贴片区域对一印制电路板进行贴片时，另一贴片头从供料器模块
中拾取元件。如果为 “I- 贴片 ”，贴片头就无需等待，这就增强了贴片性能。
3.7.4 控制和宽度调整
3.7.4.1 使用 “Single Functions （单项功能）” 菜单进行控制
联机帮助中包括 PCB 传送导轨控制和 “Single Functions （单项功能）” 菜单的有关信息。
3.7.4.2 自动宽度调整
当接到命令时，传送带将被设置为所需的宽度。双传送导轨可以使用不同的宽度。
有关更改传送轨道宽度的详情，请参见联机帮助。
《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2 3 技术数据和组件
使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版 3.7 PCB 传送导轨系统
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3.7.5 PCB 翘曲度的定义
3.7.5.1 传送导轨上 PCB 的翘曲度
横跨行程方向的 PCB 翘曲度最大为 PCB 对角线的 1 % ，但不超过 2 mm
3
固定的夹持边缘
可移动的夹持器件
印制电路板
传送导轨侧壁
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3.7 PCB 传送导轨系统 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版
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传送方向的 PCB 翘曲度 + PCB 的厚度 < 5.5 mm 。印制电路板边缘的弯曲
最大为
2.5 mm。
3
3
固定的夹持边缘
传送带
PCB 传送方向
印制电路板前边缘
印制电路板前边缘
左传送带
右传送带
PCB 传送方向