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《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2 3 技术数据和组件 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版 3.7 PCB 传送导轨系统 137 3.7.5.2 贴片时的 PCB 翘曲度 2 mm 的翘曲度 即可能造成无法聚焦在本地基准点和 PCB 中部墨点上的问题。数字摄 相机的对焦 为 2 mm 。 如果在考虑所有公差后，此数值会 降低到 1.5 m m 。另外请注意，元件高度将随曲度 而降低。 3 3 P…
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2
3.7 PCB 传送导轨系统 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版
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传送方向的 PCB 翘曲度 + PCB 的厚度 < 5.5 mm 。印制电路板边缘的弯曲
最大为
2.5 mm。
3
3
固定的夹持边缘
传送带
PCB 传送方向
印制电路板前边缘
印制电路板前边缘
左传送带
右传送带
PCB 传送方向
《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2 3 技术数据和组件
使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版 3.7 PCB 传送导轨系统
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3.7.5.2 贴片时的 PCB 翘曲度
2 mm 的翘曲度即可能造成无法聚焦在本地基准点和 PCB 中部墨点上的问题。数字摄相机的对焦
为 2 mm 。如果在考虑所有公差后，此数值会降低到 1.5 mm 。另外请注意，元件高度将随曲度
而降低。
3
3
PCB 翘曲向下，最大 0.5 mm
3
使用磁性顶针达到此值。
可移动的夹持器件
固定的夹持边缘
印制电路板
传送导轨侧壁
印制电路板
磁性
顶针
可移动的夹持器件
固定的夹持边缘
传送导轨侧壁
0.5 mm
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3.8 视觉系统 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版
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3.8 视觉系统
3.8.1 结构
元件摄相机集成在各 “ 收集 & 贴片 ” 贴片头上 （参见图 3.5 - 2，第 107 页和图 3.5 - 4，第 112
页）。MultiStar 和 TwinStar 的静止 P&P 元件摄相机（33 型，55 x 45，数字）固定在贴片机的机
架上。
元件视觉模块
用于确定：
– 元件在吸嘴上的准确位置以及
– 包装形状的几何构造
PCB 视觉模块
使用 PCB 上的基准点来确定：
– PCB 的位置，
– 其转动角度
– 和 PCB 歪斜度。
PCB 摄相机固定在悬臂底部。通过使用
供料器模块
上的基准点，可精确测定元件的拾取位置，而
这点对于小型元件至关重要。
3
警告
碰撞贴片头危险！
当将贴片头从 TwinStar/VHF 更换为 SpeedStar 时，SpeedStar 会与摄相机外壳发生碰
撞。
需要为 TwinStar 贴片头拆卸下型号为 33、55 x 45 和 25、16 x 16 数字 （FC 摄相
机）的静止元件摄相机。
当将贴片头从 TwinStar 更换为 MultiStar 时，将静止元件摄相机 （33 型，55 x 45，数
字）安装在底部。