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《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2 3 技术数据和组件 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版 3.8 视觉系统 141 3.8.4 PCB 摄相机 （34 型，数字） 3.8.4.1 结构 3 图 3.8 - 3 PCB 摄相机 （34 型，数字） (1) PCB 摄相机镜头和照明 (2) 摄相机放大器 3.8.4.2 技术数据 3 PCB 基准点 最多 3 个 （子面板和多面板） “ 长印制电路…
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE SX1/SX2
3.8 视觉系统 使用软件版本 SC 706.1 SP1 或更新 10/2014 版
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3.8.3 静止元件摄像机 （P&P，33 型，55 x 45，数字）
项目编号：119818-xx 静止摄相机，33 型
3.8.3.1 结构
3
图 3.8 - 2 静止 P&P 元件摄相机 （33 型， 55 x 45，数字）的结构
3.8.3.2 技术数据
3
3
(1) 带集成摄相机和摄相机放大器的摄相机
外壳
(2) 玻璃板 - 照明等级和镜头等级如下
元件尺寸 1.0 mm x 0.5 mm 至 55 mm x 45 mm
元件范围 0402、MELF、SO、PLCC、QFP、电解质电容器和 BGA
最小引脚间距 0.3 mm
最小引脚宽度 0.15 mm
最小球面管脚间距 0.35 mm
最小球面管脚直径 0.2 mm
视场 65 mm x 50 mm
照明类型 前方照明 （6 级，可按需要编程）
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3.8.4 PCB 摄相机 （34 型，数字）
3.8.4.1 结构
3
图 3.8 - 3 PCB 摄相机 （34 型，数字）
(1) PCB 摄相机镜头和照明
(2) 摄相机放大器
3.8.4.2 技术数据
3
PCB 基准点 最多 3 个 （子面板和多面板）
“ 长印制电路板 ” 选项最多有 6 个 （可选的 PCB 基准点是最优
化的输出）。
本地基准点 每块 PCB 最多可有两个 （类型可能不同）。
库内存 每个子面板最多可以有 255 种基准点类型
图像分析 基于灰度值的边缘检测方法 （特有功能）
照明类型 前方照明 （3 个等级，可按需要编程）
每个基准点 / 坏基准点的检测
时间
20 ms - 200 ms
视场 5.78 mm x 5.78 mm
离聚焦板的距离 28 mm
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3.8.4.3 基准点标准
3
3.8.4.4 墨点标准
3
定位 2 个基准点
定位 3 个基准点
X 轴 /Y 轴位置，旋转角度，平均 PCB 变形
其他：单独在 X 轴和 Y 轴方向的剪切、变形
基准点形状 合成基准点：圆形、十字形、正方形、长方形、菱形、环形、
正方形和矩形轮廓、双十字形
图案：任意
基准表面
铜
锡
无抗氧化和阻焊剂
结构宽度 ≤ 1/10 的卷曲都与环境形成很好的对比
合成基准点的尺寸
最小 圆形和矩形的 X/Y 轴尺寸：
最小 环形和矩形的 X/Y 轴尺寸：
最小 十字形的 X/Y 轴尺寸：
最小 双十字形的 X/Y 轴尺寸：
最小 菱形的 X/Y 轴尺寸：
最小框架宽度 （环形和长方形）：
十字形和双十字形的最小条宽度 / 条距离：
最多 所有基准图形的 X/Y 轴尺寸：
十字形和双十字形最大条形宽度：
最小公差 （一般）：
最大公差 （一般）：
0.25 mm
0.3 mm
0.3 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.1 mm
0.1 mm
3 mm
1.5 mm
标称尺寸的 2%
标称尺寸的 20%
图案尺寸
最小尺寸
最大尺寸
0.5 mm
3 mm
基准环境 如果搜索区域内没有相似的基准结构，则参考基准点周围不需
要有间隙。
方法 - 合成基准点识别方法
- 平均灰度值
- 直方图方法
- 模板匹配
基准点形状和尺寸 / 结构 ——
合成基准点
其他方法
有关合成基准点的尺寸，见第 基准点标准
3.8.4.3 节，第 142
页。
最小 0.3 mm
最大 5 mm
掩蔽材料 良好覆盖
识别时间 取决于所用方法：20 ms - 0.2 s