00195771-0102_UM_D3_SR605_SV - 第115页
Skötselinstruktion SIPLACE D3 3 Tekniska data för automaten Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud 115 3.5.3 SIPLACE T winHead för mycket noggrann IC-montering 3 Bild 3.5 - 5 T winHead för …
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D3
3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
114
Programmerat kraftsteg
1
2
3
4
5
Programmerad Påsättningskraft [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Munstyckstyper 8xx, 9xx
X/Y-noggrannhet
b
± 45 μm/3σ, ± 60 μm/4σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,2°/3σ, ± 0,3°/4σ
Komponentspektrum 99,5%
Komponent-kameratyp 29
Belysningsplanen 5
Belysningsplanernas inställnings-
möjlighet
256
5
a) Tänk på att det ytmonteringsbara komponentspektrum också påverkas av Pad-geometrin, kundspecificerad
standard och komponent-förpackningstoleranserna.
b) Noggrannhetsvärde uppmätt enligt den tillverkarneutrala IPC-standarden
Skötselinstruktion SIPLACE D3 3 Tekniska data för automaten
Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.5 Ytmonteringshuvud
115
3.5.3 SIPLACE TwinHead för mycket noggrann IC-montering
3
Bild 3.5 - 5 TwinHead för IC-montering med hög noggrannhet
3
(1) Pick&Place-modul-montering - TwinHead består av 2 Pick&Place-moduler (P&P1 och P&P2)
(2) DP-axel
(3) Drivning av Z-axeln
(4) Inkrementalt vägmätsystem för Z-axeln
3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D3
3.5 Ytmonteringshuvud Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE
116
3.5.3.1 Beskrivning
Detta högt utvecklade ytmonteringshuvud består av två sammankopplade ytmonteringshuvud av
samma typ (tvillinghuvud), som arbetar efter Pick&Place-principen. TwinHead är särskilt lämpligt
för bearbetning av särskilt anspråksfulla och stora komponenter. Två komponenter hämtas av yt-
monteringshuvudena. På vägen till ytmonteringspositionen blir de optiskt centrerade och vridna
till det nödvändiga ytmonteringsläget. Därefter sätts de med hjälp av reglerad blåsluft, mjukt och
noggrant placerade på kretskortet.
För TwinHead utvecklades det nya munstycket (Typ 5xx). Med en adapter kan också munstyck-
ena för Pick&Place-huvud av Typ 4xx och munstyckena för Collect&Place-huvudena av Typ 8xx
och 9xx användas.
3.5.3.2 Tekniska data
Optisk centrering med Komponentkamera, stationär,
P&P (typ 33) 55 x 45, digital
(se avsnitt 3.8.5
, sida 137)
Komponentkamera, stationär,
P&P (typ 25) 16 x 16, digital
(se avsnitt 6.6, sida 315)
Komponentspektrum
a
0402 till SO, PLCC, QFP, BGA,
specialkomponenter, Bare Die,
Flip-Chip
0201 till SO, PLCC, QFP, Sockel,
Stickkontakt, BGA, Specialkrets-
kort, Bare Die, Flip-Chip, Shield
Komponentspecifikation
b
max. höjd
min. delning, ben
min. bredd, ben
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. dimensioner
max. dimensioner
max. vikt
c
25 mm (högre efter önskan)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (enkelmätning)
Vid drift med två munstycken:
50 x 50 mm² eller
69 x 10 mm²
Vid drift med ett munstycke:
85 x 85 mm² eller
125 x 10 mm²
Max. 200 x 125 mm² (med
begränsningar)
100 g
25 mm (högre efter önskan)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (enkelmätning)
100 g