00195771-0102_UM_D3_SR605_SV - 第97页

Skötselinstruktion SIPLACE D3 3 Tekniska data för automaten Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.1 Kapacitetsdata 97 3 T ekniska dat a för automaten 3.1 Kap acitet sdat a 3 3 3 3 T ype r av ytmonte- ringshuv…

2 Driftsäkerhet Skötselinstruktion SIPLACE D3

2.11 ESD-riktlinjer Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE

Enheter får endast läggas på ledande underlag (bord med ESD-beläggning, ledande ESD-cell-

gummi, ESD-förpackningsmaterial, ESD-påsar eller behållare).

Delsystem får inte befinna sig i närheten av datasäkringsenheten, monitorer eller TV-apparater.

Håll ett minimiavstånd till bildskärmen på > 10 cm.

2.11.4 Mätning och ändringar vid ESD-byggrupper

Mätningar får bara utföras på byggrupperna under följande villkor:

– mätapparaten är jordad (t ex via skyddsledare) eller

– mätspetsen urladdas omedelbart innan mätning (t ex genom att hållas mot en metallren del

av styrenhetschassit).

→ Vid lödning får endast jordad lödkolv användas.

2.11.5 Sändning av ESD-byggrupper

→ ESD-känsliga komponenter och enheter ska alltid förvaras i ledande förpackning (t ex askar

av metalliserad plast eller metallhylsor) och ska även transporteras i ledande förpackning.

Om förpackningen inte är ledande måste enheterna lindas in i ledande material innan de för-

packas. Använd t ex ledande cellgummi, ESD-påsar, hushållsaluminiumfolie eller papper

men under inga omständigheter plastpåsar eller plastfolie). 2

→ För enheter med inbyggda batterier måste tillses att den ledande förpackningen inte kommer

i kontakt med batteripolerna eller kortsluter dessa. Täck över batteripolerna med isolerings-

tejp eller liknande.

Skötselinstruktion SIPLACE D3 3 Tekniska data för automaten

Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE 3.1 Kapacitetsdata

3 Tekniska data för automaten

3.1 Kapacitetsdata

Typer av ytmonte-

ringshuvuden

12-segments-Collect&Place-huvud (C&P12)

6-segments-Collect&Place-huvud (C&P6)

SIPLACE TwinHead (TH)

ANM IPC värde [BE/h]

I enlighet med de tillverkarneutrala ramförutsättningarna i normen IPC 9850-

Norm från Association Connecting Electronics Industries.

SIPLACE Benchmark värde [BE/h]

SIPLACE Benchmark-värdet beräknas vid maskinleveransen och motsvarar vill-

koren i SIPLACE leverans- och prestationsomfattning.

Teoretiskt maximalt prestandavärde [BE/h]

Det teoretiskt maximala prestandavärdet fås ur de maximalt mest gynnsamma

ramförutsättningarna för varje maskintyp och inställningar och motsvarar de teo-

retiskt förutsättningarna, som är vanliga i branschen.

Antal portaler 3

Ytmonterings-

område 1

Ytmonterings-

område 2

IPC-värde

[komponenter/h]

Benchmark-värde

[komponenter/h]

Teoretiskt värde

[komponenter/h]

C&P12 / C&P12 C&P12 37.600 40.400 61.000

C&P12 / C&P12 C&P6 33.200 36.200 52.500

C&P12 / C&P12 TH 28.800 31.400 47.000

C&P12 / C&P6 C&P6 28.500 30.100 43.500

C&P12 / C&P6 TH 24.100 25.300 38.500

C&P12 / TH TH 21.300 23.800 33.500

C&P6 / C&P6 C&P6 25.100 28.100 34.500

C&P6 / C&P6 TH 20.700 23.300 29.500

C&P6 / TH TH 16.900 19.400 24.500

TH / TH TH 11.600 12.500 19.500

Ytmonterings-

positioner

6.000 / portal för Collect&Place-huvudena

2.000 / portal för TwinHead

Komponent-

spektrum

0,6 x 0,3 mm² (0201)

till 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm²,

max. 200 x 125 mm² (med begränsningar)

Komponenthöjd C&P12: 6 mm

C&P6: 8,5 mm

TH: 25 mm (större höjd på förfrågan)

3 Tekniska data för automaten Skötselinstruktion SIPLACE D3

3.1 Kapacitetsdata Från programversion SR.605.xx Utgåva 07/2008 SE

Ytmonteringsnog-

grannhet

C&P12 ± 45 µm (3σ), ± 60 µm (4σ) Komponentkamera, typ 28 (18 x 18)

C&P12 ± 41 µm (3σ), ± 55 µm (4σ) Komponentkamera, typ 29 (27 x 27)

C&P6 ± 45 µm (3σ), ± 60 µm (4σ) Komponentkamera, typ 29 (27 x 27)

TH ± 26 µm (3σ), ± 35 µm (4σ) Komponentkamera, typ 33 (55 x 45)

TH ± 22 µm (3σ), ± 30 µm (4σ) Komponentkamera, typ 25 (16 x 16)

Vinkelnoggrannhet C&P12 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Komponentkamera, typ 28 (18 x 18)

C&P12 ± 0,5° (3σ), ± 0,7° (4σ) Komponentkamera, typ 29 (27 x 27)

C&P6 ± 0,2° (3σ), ± 0,3° (4σ) Komponentkamera, typ 29 (27 x 27)

TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Komponentkamera, typ 33 (55 x 45)

TH ± 0,05° (3σ), ± 0,07° (4σ) Komponentkamera, typ 25 (16 x 16)

Komponentmatning 4 Komponentvagn med bandrullehållare och integrerad bandavfallsbehållare

15 ställplatser à 30 mm bredd per komponentvagn eller

Matrix-Tray-växlare i stället för komponentvagn på ställplats 2 och 4 eller WPV

på ställplats 2

Matartyper Band, Bulkcase, stångmagasin, användarspecifika OEM-matare, Surftape-

matare (8, 12, 16 mm), Waffle-Packs

Berednings-

kapacitet

180 spår Bredd 8 mm 60 S-matare, 3 x 8 mm

120 spår Bredd 8 mm 60 S-matare, 2 x 8 mm

60 spår Bredd 12 eller 16 mm 60 S-matarenheter, 12/16 mm

40 spår Bredd 24 eller 32 mm 40 S-matarenheter, 24/32 mm

28 spår Bredd 44 mm 28 S-matarenheter, 44 mm

24 spår Bredd 56 mm 24 S-matarenheter, 56 mm

20 spår Bredd 72 mm 20 S-matarenheter, 72 mm

16 spår Bredd 88 mm 16 S-matarenheter, 88 mm

Kretskortsformat

(LxB)

Enkeltransportör

50 x 50 mm² till 450 x 460 mm²

50 x 80 mm² till 610 x 460 mm² (tillval "Långa kretskort")

Bredd till 508 mm vid konfiguration "Breda kretskort"

Flexibel dubbeltransportör

50 x 50 mm² till 450 x 216 mm²

50 x 80 mm² till 610 x 216 mm² (tillval "Långa kretskort")

Bredd till 250 mm vid konfiguration "Breda kretskort"

Flexibel dubbeltransportör i modus "enkeltransportör"

50 x 50 mm² till 450 x 380 mm²

50 x 80 mm² till 610 x 380 mm² (tillval "Långa kretskort")

Bredd till 508 mm vid konfiguration "Breda kretskort"

Kretskortstjocklek 0,3 - 4,5 mm (tjockare kretskort på förfrågan)

a) I ytmonteringsområde med två portaler och en kombination av Collect&Place-huvud och TwinHead kan vid

TwinHead den angivna komponenthöjden reduceras.

b) Tänk på att vid kretskortbredder på > 460 mm, att även periferimodulerna ska kunna bearbeta dessa krets-

kortsbredder.