ASM-SIPLACE-TX-V2_规格书中文版 - 第10页

10 贴片头 SIPLACE MultiStar (CPP) SIPLACE MultiStar (CPP) 带 30 型 元件摄像机 带 45 型 元件摄像机 带 33 型 元件摄像机 （静止摄像机） 元件范围 a a) 请注意，可以贴装的元件范围 还会受到衬垫几何形状、客户特定 的标准，元件封装公差和元件公 差的影响。 01005 到 27 mm x 27 mm 01005 到 15 mm x 15 mm 0402 到 50 mm …

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9
贴片头
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2)
带 48 型元件摄像机
元件范围
a
a) 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影
响。
0.12 mm x 0.12 （0201 公制）至 2220、Melf、SOT、
SOD、裸晶粒、倒装片
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
2 mm
b
/ 4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0.12 mm x 0.12 mm
8.2 mm x 8.2 mm
1 g
b) 对于 SIPLACE Tx2i 仅限 2 mm。
贴片上的接触压力 1.3 N ± 0.5N （默认值）
0.5 N - 4.5 N
无接触式贴装
吸嘴类型 60xx
X/Y 轴精确度
c
标准
c) 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。
± 25 µm/3σ
角度精确度 ± 0.5° / 3σ
照明级别 5
10
贴片头
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE MultiStar (CPP)
带 30 型
元件摄像机
带 45 型
元件摄像机
带 33 型
元件摄像机
（静止摄像机）
元件范围
a
a) 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
01005 到 27 mm x 27 mm 01005 到 15 mm x
15 mm
0402 到 50 mm x
40 mm
b
b) 多次测量期间，对角线长度可能为 69 mm （例如 64 mm x 10 mm）。
元件规格
最大高度
c
最大高度
d
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
c) CPP 贴片头：位于低安装位置 （静止元件摄像机不可能）。
d) CPP 贴片头：位于高安装位置
4.0 mm
e
/ 6.0 mm
8.5 mm
250 µm
100 µm
f
/ 200 µm
g
250 µm
e
/ 350 µm
140 µm
e
/ 200 µm
f
0.4 mm x 0.2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
h
e) 对于 SIPLACE Tx2i 仅限 4 mm。
f) 用于 < 18 mm x 18 mm 的元件。
g) 用于 ≥ 18 mm x18 mm 的元件。
h) “ 拾取 & 贴片 ” 模式下 20 g
6.0 mm
8.5 mm
250 µm / 120 µm
i
50 µm
140 µm
70 µm
0.11 mm x 0.11 mm
15 mm x 15 mm
4 g
h
i) 仅适用于摄像机聚焦在 ± 1.3 mm 范围内的元件。
11.5 / 15.5 mm
j
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1.0 mm x 0.5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
h
j) 15.5 mm，仅限顶部装配位置，带 OSC 元件包和限制条件。
还可参见第 30 页的 OSC 元件包。
贴片上的接触压力 1.0 - 15 N
k
k) 标准 10 N，带 15N OSC 元件包。
吸嘴类型 20xx、28xx
X/Y 轴精确度
l
l) 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。
± 35 µm/3σ ± 35 µm/3σ ± 35 µm/3σ
角度精确度 ± 0.20° / 3σ
m
, ± 0.38°/ 3σ
n
m) 元件尺寸介于 6 mm x 6 mm 与 27 mm x 27 mm 之间。
n) 元件尺寸小于 6 mm x 6 mm 。
± 0.38° / 3σ
m
± 0.14° / 3σ
照明级别 5 5 6
11
贴片头
SIPLACE TwinStar (TH)
SIPLACE TwinStar
带 33 型元件相机
（微间距相机）
带 25 型元件摄像机
（倒装片摄像机）
元件范围
a
a) 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
0402 至 SO、PLCC、QFP、BGA、专用元
件、裸晶粒、倒装片
0201 至 SO、PLCC、QFP、插座、插
头、BGA、专用元件、裸晶粒、倒装片
和保护壳
元件规格
b
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
c
b) 如果在同一个贴片区中结合使用了 MultiStar 和 TwinStar 贴片头，最大元件高度可能会受到限制。
c) 配备吸嘴或夹持器的元件。
25 mm （可根据需要加高）
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1.0mm x 0.5mm
55 mm x 45 mm （单个测量值）
最大
200 mm x 110 mm （多个测量值）
d
160 g
e
d) 根据元件尺寸和元件供给，其他限制条件也将适用。SIPLACE Pro 将自动考虑这些条件。
e) 标准值最大为 100 g。大于 100 g 时，速度将降低。
25 mm （可根据需要加高）
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0.6 mm x 0.3 mm
16 mm x 16 mm （单个测量值）
160 g
e
贴片上的接触压力 1.0 N - 30 N
f
f) 标准 15 N，带 30 N OSC 元件包。
吸嘴类型
g
g) 有超过 300 种不同吸嘴和 100 种不同类型的夹持器可供选择，我们还有一个内容详实的在线吸嘴数据库。
5xx （标准）
20xx/28xx + 适配器
9 xx + 适配器
夹持器
P&P 贴片头的吸嘴间距 70.8 mm
X/Y 轴精确度
h
h) 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。
± 28 µm/3σ ± 22 µm/3σ
角度精确度 ± 0.05° / 3σ, ± 0.05° / 3σ
照明级别 6 6