ASM-SIPLACE-TX-V2_规格书中文版 - 第25页
25 SIPLACE 视觉 板载检测和图案匹配 板载检测 板载 PCB 检测 （软件选项） 使用 PCB 摄像 机检查用户指 定的印制板重要区域 （例如 贴装前后的 BGA 或保护 壳下 方） ，确保所有元件都已贴装 或确保没有任何物体阻碍贴 装过程。 还可以检查焊锡膏，确保其 存在。但是，这必须始终在 第一台贴片机上完成且必须 在开始贴装操作之前。 所有检查任务都要求都在开 始之前保存 “ 良好图案 ”。 图案匹配 图案匹配可用于具有…
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元件供料
备用 SIPLACE 供料器模块
JTF-ML2
SIPLACE TX 可容纳 1 号料
位上的 JTF-ML2。
JTF-ML2 安装在侧面。
根据吸嘴盘类型，SIPLACE
JTF-ML2 最多可在一个可交
换的暗盒中存储 18 个薄的或
者 14 个厚的 JEDEC 华夫盘
并根据需要提供。
因此，贴片机可在变化的交
换时间内提供不同类型的元
件。
使用 JTF-ML2 时，需要输出
传送导轨延长件。这可以将
传送导轨延长 600 mm。
技术数据
宽 x 长 x 高 （塔）
374.5 mm x 322.7 mm x 707.0 mm
宽 x 长 x 高 （传送导轨）
356.2 mm x 346.0 mm x 68.2 mm
重量
塔 （空）：26.3 kg (58.0 lbs.)
总重：~36 kg (79.4 lbs.) （取决于应用场合）
储存容量
JEDEC 华夫盘规格 JEDEC 标准：95-1 & IEC 60286-5
薄华夫盘 18 个 JEDEC 华夫盘或
18 个吸嘴盘 （饼干盘）
（两个暗盒）
厚华夫盘 14 个 JEDEC 华夫盘或
14 个吸嘴盘 （饼干盘）
（两个暗盒）
华夫盘更换时间 3.15 至 6.1 秒 （取决于应用场合
a
）
a) 到下一个华夫盘的最大加速度 3.15 秒，从第一个到第九个华夫盘所用的最小加速度 6.1 秒
卡槽 n 到 n+1 3.15 至 5.4 秒 （最大 / 最小加速度）
暗盒
宽 x 长 x 高 343.7 mm x 136 mm x 137 mm
最大荷重 （每个暗盒） 4.45 kg （包括暗盒重量）
JTF-ML2
输出传送导轨延长件
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SIPLACE 视觉
板载检测和图案匹配
板载检测
板载 PCB 检测 （软件选项）
使用 PCB 摄像机检查用户指
定的印制板重要区域 （例如
贴装前后的 BGA 或保护壳下
方），确保所有元件都已贴装
或确保没有任何物体阻碍贴
装过程。
还可以检查焊锡膏，确保其
存在。但是，这必须始终在
第一台贴片机上完成且必须
在开始贴装操作之前。
所有检查任务都要求都在开
始之前保存 “ 良好图案 ”。
图案匹配
图案匹配可用于具有非常微
小的触点焊点的元件，因为
现有的元件摄像机分辨率无
法检测到这些触点焊点。可
在包含独特结构 （图案）的
较大区域内进行搜索和检测。
检测到指定区域后，根据此
区域的位置以及相对于基材
的位置对齐和贴装元件。
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SIPLACE 视觉
PCB 位置识别
基准点标准
基准点标准
定位 2 个基准点
定位 3 个基准点
X 轴 /Y 轴位置，旋转角度，平均 PCB 变形
其他：单独在 X 轴和 Y 轴方向的剪切、变形
基准点形状 合成基准点：圆形、十字形、正方形、长方形、菱形、环
形、正方形和矩形轮廓、双十字形、图案 任意
图案尺寸
最小尺寸
最大尺寸
0.5 mm
3 mm
基准环境 如果搜索区域内没有相似的基准结构，则参考基准点周围不
需要有间隙
合成基准点的尺寸
最小 圆形和长方形的 X/Y 轴尺寸 0.25 mm
最小 环形和长方形的 X/Y 轴尺寸 0.3 mm
最小 十字形的 X/Y 轴尺寸 0.3 mm
最小 双十字形的 X/Y 轴尺寸 0.5 mm
最小 菱形的 X/Y 轴尺寸 0.35 mm
环形和长方形的最小框架宽度 0.1 mm
十字形和双十字形的最小条形宽度 / 条形距离 0.1 mm
最多 所有基准点形状的 X/Y 轴尺寸 3 mm
十字形和双十字形最大条形宽度 1.5 mm
最小容差 通常为标称尺寸的 2%
最大容差 通常为标称尺寸的 20%