ASM-SIPLACE-TX-V2_规格书中文版 - 第29页
29 SIPLACE 视觉 条形码类型 技术数据 1D 条形码 QR 码 代码类型 代码 39 代码 93 代码 128 EAN-8 （加载项 2、加载项 5） 、EAN-13 （加载项 2、加载项 5） Interleaved 2 of 5 条形最小宽度 5 像素。 如果标签质量足够好，宽度可以减小到 3 像素。 符号最低高度 整个符号长度的 5%。 符号角度 将接受所有符号角度。 反向符号 将接受深色背景中的灯条。 镜像符号 将接受…
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SIPLACE 视觉
条形码类型
技术数据
PCB 摄像机可读取 数据矩阵
代码、 1D 条形码或 QR 码。
该数据可用于追溯性目的。
条形码可以位于印制板自身
或元件上。此外，还可以将
条形码标签固定到印制板或
元件上，然后在贴装后立即
通过 PCB 摄像机读取该条形
码标签。如果元件顶部有条
形码或条形码标签，就必须
在读取期间考虑聚焦高度。
所有条形码类型的一般信息
数据矩阵代码
多义性 如果在特定的感兴趣区域 (ROI) 发现多个有效的条形码符号，则不会发出
读取错误。在这种情况下，没有明确的规则来定义将读取哪个有效的条形
码符号。
可通过以下方式避免多义性：
• 使用适当的 ROI 尺寸
ASCII 空字符 条形码信息不应包含任何 ASCII 空字符 (ASCII NULL)，因为软件中的 0 字
节将被解释为最终 （结束）字符。
代码类型 仅支持数据矩阵 ECC 200 。
行数 / 列数 标准中定义的所有行 / 列组合都将被接受，包括矩形符号和具有多个数据
区域的大符号。
最小点尺寸 5 像素。
符号角度 将接受所有符号角度。
反向符号 将接受反向符号 （深色背景中的浅色模块）。
镜像符号 将接受镜像符号。
列宽与行高之比 1/2
≤ （列宽）/ （行高） ≤ 2
感兴趣区域 (ROI) 搜索条形码的感兴趣区域 (ROI) 不应超过以下值：
ROI 宽度
≤ 6 * 条形码符号宽度
ROI 宽度
≤ 6 * 条形码符号高度
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SIPLACE 视觉
条形码类型
技术数据
1D 条形码
QR 码
代码类型 代码 39
代码 93
代码 128
EAN-8 （加载项 2、加载项 5）、EAN-13 （加载项 2、加载项 5）
Interleaved 2 of 5
条形最小宽度 5 像素。
如果标签质量足够好，宽度可以减小到 3 像素。
符号最低高度 整个符号长度的 5%。
符号角度 将接受所有符号角度。
反向符号 将接受深色背景中的灯条。
镜像符号 将接受镜像符号。
（这对应于 1D 代码的 180 度旋转）
感兴趣区域 (ROI) 印制板上搜索条形码的感兴趣区域 (ROI) 不应超过以下值：
ROI （读取方向）
≤ 3 * 符号宽度
ROI （垂直于读取方向） ≤ 10 * 符号宽度
代码类型 QR 码符合 ISO/IEC 18004 model 2。
要求工作站软件版本为 711.0 或更高版本
行数 / 列数 仍然接受标准中定义的所有版本 （即行数 / 列数）。
最小点尺寸 5 像素。
符号角度 将接受所有符号角度。
反向符号 将接受反向符号 （深色背景中的浅色模块）。
镜像符号 将接受镜像符号。
列宽与行高之比 1/2
≤ （列宽）/ （行高） ≤ 2
感兴趣区域 (ROI) 搜索条形码的感兴趣区域 (ROI) 不应超过以下值：
ROI 宽度
≤ 6 * 条形码符号宽度
ROI 宽度
≤ 6 * 条形码符号高度
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OSC 元件包
许可的 OSC 元件包 包含用
于简化连接器或插座等异形
元件 (OSC) 贴装的功能。
许可证通过 SIPLACE PRO
激活。
有关详细信息，请参阅 OSC
元件包用户手册，项目编号
[00198374-xx]。
OSC 元件包中包含以下功
能：
OSC 测量选项
• 定制异形元件
这使得用户能够说明元件
上的任何抽象图案，例如
三角形连接导线。然后，
可使用向导功能在工作站
轻松创建并编辑该图案。
• 立体测量
立体测量表示使用静止摄
像机从不同的方向为每个
元件拍摄两张图片。重叠
这些图片以显示 3D 连接
器、引脚等，从而支持对
结构进行简单而精确的评
估，而这在传统的 2D 测
量中因为色彩、阴影或背
景结构等很难识别。
• 特殊位置评估
此功能支持位置确定功能
（x 轴、y 轴和角度）的单
独定义，而与好坏识别功
能无关。
卡扣式元件的贴装
此功能可以在自动贴装期间
监控卡扣式元件是否正确接
合到印制板中。
自动计算最佳加速度
此功能使用户能够自动计算
工作站中元件各轴的最佳加
速度。然后，可以在额外的
试运行中检查得出的加速度
值并在成功时将其发送回编
程系统。
引脚浸锡膏高度检查
此选项扩展了 CPP 和 Twin
贴片头的 “ 卡扣式 ” 功能。
极高元件的贴装
在特殊应用情况下，软件可
以贴装具有自动防撞功能的
极高元件。
TH 和 CPP 贴片头的外力水
平
• 对于 TH，30N
• 对于 CPP，15 N
具有 CPP 限制的 15.5 mm 高元件
• 只有 PCB 向上翘曲度为 0 mm （在 SIPLACE Pro 中设置）
时才能达到 15.5 mm 的最大高度。
• 不允许在生产线的任何地方使用 SIPLACE TwinStar。
• 如果同一贴片区有两台 SIPLACE MultiStars (CPP)，则只
有一台 CPP 可以贴装最高 15.5 mm 的元件。