ASM-SIPLACE-TX-V2_规格书中文版 - 第9页

9 贴片头 SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2) SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2) 带 48 型元件摄像机 元件范围 a a) 请注意，可以贴装的元件范围 还会受到衬垫几何形状、客户特定 的标准，元件封装公差和元件公 差的影 响。 0.12 mm x 0.12 （02 01 公制）至 2220、M elf、SOT、 SOD、裸晶粒、倒装片 元件规格 最大高度 最小引脚间距 最小引…

100%1 / 48
8
SIPLACE 贴片头
概述
贴片头模块化
SIPLACE 贴片机以其在生产
过程中的最大灵活性而著名。
该灵活性部分取决于贴片机
的贴片头模块化，该贴片机
可以配置不同的贴片头来满
足生产要求。
SIPLACE SpeedStar 和
SIPLACE MultiStar 的工作原
理是 “ 收集和贴片 ”，即一个
周期包含 20 或 12 个元件的
拾取或 “ 收集 ”、它们在印制
电路板上的光学对中以及到
要求贴装角度和位置的旋转。
然后轻轻地将它们准确地贴
装到 PCB 上。该工作原理特
别适合标准元件的高速贴装。
SIPLACE MultiStar 的工作原
理还包括 “ 拾取和贴装 ”。
SIPLACE MultiStar 拾取两个
元件，在送到贴装位置的过
程中进行光学对中并旋转到
要求的贴装角度。该工作原
理特别适合大型元件的快速
精准贴装。
SIPLACE MultiStar 的工作原
理包括 “ 收集和贴装 ” 以及 “
拾取和贴装 ”。混合模式允许
在一个贴装周期中组合使用
这两种模式，这两种模式在
以前是彼此分开的。
“ 拾取和贴装 ” 模式 （双贴片
头）
高精度 SIPLACE TwinStar
的工作原理是 “ 拾取和贴装
”。SIPLACE TwinStar 拾取
两个元件，在送到贴装位置
的过程中进行光学对中并旋
转到要求的贴装角度。此原
理特别适用于特殊元件的快
速精准贴装，例如那些需要
夹持器的元件等。
控制和自学习功能
SIPLACE 贴片头的可靠性可
通过各种检查和自学习功能
进一步增强。
• 元件传感器
在拾取和贴装过程之前检
查喷嘴上是否存在元件
• 数码摄像机
检查喷嘴上各元件的位
置。该检查只需一步即可
完成，不会另外耗费时
间，但可以对各个单独的
元件进行最佳扫描。
• 力传感器
监控规定的元件下压力。
传感器停止程序能够补偿
拾取过程中产生的高度差
和贴装过程中产生的 PCB
翘曲。
• 真空传感器
检查元件是否被正确拾取
或贴装。
“收集&贴片”模式
“ 拾取和贴装 ” 模式
(SIPLACE MultiStar)
混合模式
9
贴片头
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P2)
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P2)
带 48 型元件摄像机
元件范围
a
a) 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影
响。
0.12 mm x 0.12 （0201 公制）至 2220、Melf、SOT、
SOD、裸晶粒、倒装片
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
2 mm
b
/ 4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0.12 mm x 0.12 mm
8.2 mm x 8.2 mm
1 g
b) 对于 SIPLACE Tx2i 仅限 2 mm。
贴片上的接触压力 1.3 N ± 0.5N （默认值）
0.5 N - 4.5 N
无接触式贴装
吸嘴类型 60xx
X/Y 轴精确度
c
标准
c) 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。
± 25 µm/3σ
角度精确度 ± 0.5° / 3σ
照明级别 5
10
贴片头
SIPLACE MultiStar (CPP)
SIPLACE MultiStar (CPP)
带 30 型
元件摄像机
带 45 型
元件摄像机
带 33 型
元件摄像机
（静止摄像机）
元件范围
a
a) 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
01005 到 27 mm x 27 mm 01005 到 15 mm x
15 mm
0402 到 50 mm x
40 mm
b
b) 多次测量期间，对角线长度可能为 69 mm （例如 64 mm x 10 mm）。
元件规格
最大高度
c
最大高度
d
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
c) CPP 贴片头：位于低安装位置 （静止元件摄像机不可能）。
d) CPP 贴片头：位于高安装位置
4.0 mm
e
/ 6.0 mm
8.5 mm
250 µm
100 µm
f
/ 200 µm
g
250 µm
e
/ 350 µm
140 µm
e
/ 200 µm
f
0.4 mm x 0.2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
h
e) 对于 SIPLACE Tx2i 仅限 4 mm。
f) 用于 < 18 mm x 18 mm 的元件。
g) 用于 ≥ 18 mm x18 mm 的元件。
h) “ 拾取 & 贴片 ” 模式下 20 g
6.0 mm
8.5 mm
250 µm / 120 µm
i
50 µm
140 µm
70 µm
0.11 mm x 0.11 mm
15 mm x 15 mm
4 g
h
i) 仅适用于摄像机聚焦在 ± 1.3 mm 范围内的元件。
11.5 / 15.5 mm
j
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1.0 mm x 0.5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
h
j) 15.5 mm，仅限顶部装配位置，带 OSC 元件包和限制条件。
还可参见第 30 页的 OSC 元件包。
贴片上的接触压力 1.0 - 15 N
k
k) 标准 10 N，带 15N OSC 元件包。
吸嘴类型 20xx、28xx
X/Y 轴精确度
l
l) 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。
± 35 µm/3σ ± 35 µm/3σ ± 35 µm/3σ
角度精确度 ± 0.20° / 3σ
m
, ± 0.38°/ 3σ
n
m) 元件尺寸介于 6 mm x 6 mm 与 27 mm x 27 mm 之间。
n) 元件尺寸小于 6 mm x 6 mm 。
± 0.38° / 3σ
m
± 0.14° / 3σ
照明级别 5 5 6