00198723-01_UM_X-Serie-S_SV - 第117页
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S 3 Tekniska data och komponenter Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019 3.5 Ytmonteringshuvud 117 3.5.1.1 Översikt 3 Bild 3.5 - 1 SIPLACE C&P20 P - översikt (1) T ryck luft san…
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S
3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019
116
3.5 Ytmonteringshuvud
3.5.1 SIPLACE SpeedStar C&P20 P för Very High Speed-ytmontering
För SIPLACE X-serie S finns SIPLACE SpeedStar C&P20 P för hög ytmonteringskapacitet.
3
SE UPP!
Flytta bara ytmonteringshuvudet med handtaget
Ytmonteringshuvudet får bara flyttas för hand med det avsedda handtaget.
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S 3 Tekniska data och komponenter
Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019 3.5 Ytmonteringshuvud
117
3.5.1.1 Översikt
3
Bild 3.5 - 1 SIPLACE C&P20 P - översikt
(1) Tryckluftsanslutning för 20 venturimunstycken till hämtnings-/ytmonterings- och hållkretsen
(2) Kretskort "Vakuumsensor hållkrets"
(3) Stjärnmotor
(4) Handtag
(5) DP-drivning, 20 drivningar
(6) Stjärna med 20 pipetter
(7) Tryckregleringsventil
(8) Z-motor (linjärmotor)
(9) Tillbakahämtningscylinder
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S
3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019
118
3.5.1.2 Tekniska data för SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)
3
SIPLACE SpeedStar(C&P20 P)
med komponentkamera typ 23 med komponentkamera typ 41
Komponentspektrum
*a
01005 till 2220, Melf, SOT, SOD 0201 (metrisk) till 2220, Melf,
SOT, SOD, Bare-Die, Flip-Chip
Komponentspecifikationer
max. höjd
min. bendelning
min. benbredd
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. mått
max. mått
max. vikt
4 mm
250 µm
100 µm
400 µm
200 µm
0,18 mm x 0,18 mm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
80 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0,12 mm x 0,12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
Presskraft Touchless Placement, 1,3 N ± 0,5 N (standard)
0,5 N–4,5 N
Pipettyper 40xx 40xx
X/Y-noggrannhet
*b
± 36 µm/3σ ± 36 µm/3σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,5°/3σ ± 0,5°/3σ
Belysningsnivåer 5 5
Inställning av belysningsnivåerna 256
5
256
5
*)a Observera att det ytmonteringsbara komponentspektrumet också påverkas av Pad-geometrin, kundens standarder,
komponentförpackningstoleranserna och komponenttoleranserna.
*)b Noggrannhetsvärdena motsvarar villkoren för SIPLACE-leverans- och tjänsteomfattning.