00198723-01_UM_X-Serie-S_SV - 第133页
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S 3 Tekniska data och komponenter Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019 3.5 Ytmonteringshuvud 133 3.5.5.8 T ekniska data SIPLACE MultiS tar (CPP) 3 SIPLACE MultiStar (CPP) med komp…
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S
3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019
132
3.5.5.7 SIPLACE MultiStar CPP i utökat Pick&Place-läge med begränsad rotation
I det här läget kan SIPLACE MultiStar CPP ytmontera hela komponentspektrumet av 01005 upp
till 50 mm x 40 mm. Den stora komponenten hämtas sist, centreras optiskt och ytmonteras som
första komponent.
3
Bild 3.5 - 10 SIPLACE MultiStar CPP – blandat läge
K_BELiten komponent (se tabell 3.5 - 1, sidan 128)
M_BE_2 Medelstor komponent, typ 2 (se tabell 3.5 - 1
, sidan 128)
G_BE Stor komponent (se tabell 3.5 - 1
, sidan 128)
Typ 30 Komponentkamera, typ 30
Typ 33 Stationär komponentkamera, typ 33
1 ... 8 Ordningsföljd för de upptagna komponenterna
3
SIPLACE MultiStar CPP-huvudets intilliggande segment kan inte ta upp komponenter av typen
M_BE_2 och G_BE om denna komponents diagonal är längre än 39,8 mm.
Typ 30
K_BE
G_BE
Typ 33
M_BE_2
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S 3 Tekniska data och komponenter
Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019 3.5 Ytmonteringshuvud
133
3.5.5.8 Tekniska data SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
med komponentkamera typ 30 med komponentkamera typ
33
(stationär kamera)
Komponentspektrum
*a
*)a Observera att det ytmonteringsbara komponentspektrumet också påverkas av Pad-geometrin, kundens
standarder, komponentförpackningstoleranserna och komponenttoleranserna.
01005 till 27 mm x 27 mm 0402 till 50 mm x 40 mm
*b
*)b Vid multimätning är en diagonal på 69 mm möjlig (t.ex. 60 mm x 10 mm).
Komponentspecifikationer
max. höjd
*c
max. höjd
*d
min. bendelning
min. bendelning
min. kuldelning
min. kuldiameter
min. mått
max. mått
max. vikt
*)c CPP-huvud: låg monteringsposition (stationär komponentkamera kan inte användas).
*)d CPP-huvud: hög monteringsposition.
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/200 µm
*f
250 µm*
e
/350 µm
140 µm*
e
/200 µm
f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
20 g i Pick&Place-läget
*)e för komponent < 18 mm x 18 mm.
*)f för komponent ≥ 18 mm x18 mm.
15,5 mm
*g
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
20 g i Pick&Place-läget
*)g Med OSC-paket
Presskraft 1,0–15 N*
g
1,0–15 N*
g
Pipettyper 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-noggrannhet
*h
*)h Noggrannhetsvärdena motsvarar villkoren för SIPLACE-leverans- och tjänsteomfattning.
± 41 µm/3σ ± 34 µm/3σ
Vinkelnoggrannhet ± 0,20°/3σ
*i
, ± 0,38°/3σ
*j
*)i Komponentmått mellan 6 mm x 6 mm och 27 mm x 27 mm.
*)j Komponentmått mindre än 6 mm x 6 mm.
± 0,14°/3σ
Belysningsnivåer 5 6
3 Tekniska data och komponenter Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S
3.5 Ytmonteringshuvud Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019
134
3.5.6 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
Bild 3.5 - 11 SIPLACE TwinStar för mycket noggrann IC-ytmontering
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består av 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-axel
(4) Z-axelns drivning
(5) Inkrementalt sträckmätsystem för Z-axeln