00198723-01_UM_X-Serie-S_SV - 第331页
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S 6 Stationstillägg Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019 6.9 Stationära kameror 331 6.9 St ationära kameror 6.9.1 St ationär komponentkamera P& P , typ 25 GigE (FC-kamera) Art…
6 Stationstillägg Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S
6.8 3D-koplanaritetslasermodul Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019
330
6.8.2 Tekniska data
6
Komponenter QFP, SO, BGA, måsvinge, kontakt
Noggrannhet
*a
± 15 μm (3σ), ± 20 μm (4σ)
Max. komponentstorlek 50 x 50 mm²
Max. komponenthöjd 17 mm
Kåpformer BGA
min. kuldiameter
Min. kulavstånd
Min. antal kulor
400 μm
800 μm
6
Kåpformer måsvinge
Min. benbredd
*b
Min. benavstånd
Min. antal ben
300 μm
500 μm
5
Max. kontaktstorlek 120 x 20 mm²
Kontakt (måsvinge)
Min. benbredd
b
Min. benavstånd
Min. antal ben
300 μm
500 μm
5
typ av ytmonteringshuvud TwinHead, SIPLACE Multistar CPP
laserklass
3D-koplanaritetssensor
Ytmonteringsautomat
3B
2
*)a Per kula/ben
*)b Kontakta den lokala produktchefen om mindre benbredder önskas
Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S 6 Stationstillägg
Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019 6.9 Stationära kameror
331
6.9 Stationära kameror
6.9.1 Stationär komponentkamera P&P, typ 25 GigE (FC-kamera)
Artikelnr 03105205-xx Stationär komponentkamera, typ 25 GigE
6
Bild 6.9 - 1 Stationär komponentkamera P&P, typ 25 GigE (FC-kamera)
(1) Kamerahus med integrerad kamera och kameraförstärkare
(2) Glasplatta - under den belysnings- och optikplan
6.9.1.1 Säkerhetsanvisningar
6
VARNING
Kollisionsrisk!
När ytmonteringshuvudet byts från TwinStar till SpeedStar kolliderar SpeedStar med ka-
merahusen.
Demontera den stationära komponentkameran på TwinStar.
När man byter ytmonteringshuvud från TwinStar till SIPLACE Multistar CPP installe-
ras komponentkameran i det nedre läget.
6 Stationstillägg Driftsinstruktion SIPLACE X-serie S
6.9 Stationära kameror Fr.o.m. programversion 713.0 Utgåva 11/2019
332
6.9.1.2 Tekniska data
6
Komponentmått 0,2 mm x 0,2 mm till 16 mm x 16 mm vid enkelmätning av komponen-
ten
Komponentspektrum 0402 till SO, PLCC, QFP, sockel, kontakt, BGA, specialkomponent,
Bare Die, Flip-Chip, Shield
Min. delning, ben 0,25 mm
Min. bredd, ben 0,1 mm
Min. kuldelning 0,14 mm
Min. kuldiameter 0,08 mm
Registreringsområde 19,4 mm x 19,4 mm
Belysningstyp Belysning framifrån (6 fritt programmerbara nivåer)