FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第345页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-15 例) 以下是将左下角定为基板位置基准（原点）时(单位为 mm)的例子。 ● 前面基准、L→R 时： ● 前面基准、R→L 时： 5 ● 后面基准、L→R 时 ● 后面基准、R→L 时 基板外形尺寸 X=165 Y=125 定位孔位置 X=5 Y=120 基板设计偏移量 X=0 Y=125 基板位置基准（原点） 5 5 165 125 基板设计端点 基板外形尺寸 X=165 Y=125 定位…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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(3)基板设计偏移量
输入从基板位置基准（原点）看的基板设计端点的位置。
使用CAD数据时，需要将规定的原点(CAD原点或自己公司特有的原点)作为基板位置基准（原
点）时，请输入由CAD等规定的从基板位置基准（原点）到基准位置(基板设计端点)的尺寸。
通常，基准孔的中心在离基板角 X、Y 均为±5mm 的位置。因此，当“定位孔位置”
与基板位置基准（原点）相同时，基板位置基准（原点）与“基板设计端点”的尺
寸差 X、Y 均为±5mm。
前面基准、L→R 时：
基板
定位孔位置(＝基板位置基准)
5mm
基板设计端点
传送为前面基准，基板流向为左→
右时，当基板位置基准（原点）在
基板左下角时，应在基板设计偏移
量 X、Y 坐标中分别输入(Xb，0)的
值。
Xb 取正值。
5mm
基板位置基准（原点）
基板设计端点
基板
Yb=0
Xb
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例) 以下是将左下角定为基板位置基准（原点）时(单位为 mm)的例子。
● 前面基准、L→R 时：
● 前面基准、R→L 时：
5
● 后面基准、L→R 时
● 后面基准、R→L 时
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=120
基板设计偏移量 X=0 Y=125
基板位置基准（原点）
5
5
165
125
基板设计端点
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=5
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板位置基准（原点）
基板设计端点
125
5
5
165
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=5
基板设计偏移量 X=0 Y=0
基板位置基准（原点）
基板设计端点
125
165
5
5
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=120
基板设计偏移量 X=165 Y=125
基板位置基准（原点）
5
基板设计端点
5
125
165
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(4)基板配置
选择“单板基板”。
(5)BOC 种类
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的
标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择。
◆ 基板/各基准标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择。
◆ 电路标记 ： 单板基板时不能选择。
(6)电路尺寸、电路设计偏移量、首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在单板基板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。