FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第347页

第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-17 (7)BOC 标记位置、标记名、形状 输入由基板位置基准(原点) 到各BOC 标记的中心位置的尺寸,设置标记名并进行标记形状的 示教。 标记名最多8个字符。 BOC标记需要2点或3点。 如果标记的识别条件已完成示教,在( )内显示“*”。 标记形状通过示教输入。也可从下拉菜单中选择。 在尺寸设置中“BOC种类”选择了“不使用”时,则显示浅色。 有关示教方法,请参见“第4章 4-5-2 示教…

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第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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(4)基板配置
选择“单板基板”
(5)BOC 种类
“BOC”是Board Offset Correction的缩写,是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的
标记。(也称“基准标记”。)
不使用 : 不使用BOC标记时选择。
基板/各基准标记: 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择。
电路标记 : 单板基板时不能选择。
(6)电路尺寸、电路设计偏移量、首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在单板基板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-17
(7)BOC 标记位置、标记名、形状
输入由基板位置基准(原点)到各BOC标记的中心位置的尺寸,设置标记名并进行标记形状的
示教。
标记名最多8个字符。
BOC标记需要2点或3点。
如果标记的识别条件已完成示教,在( )内显示“*”。
标记形状通过示教输入。也可从下拉菜单中选择。
在尺寸设置中“BOC种类”选择了“不使用”时,则显示浅色。
有关示教方法,请参见“第4章 4-5-2 示教”。
输入 X、Y 坐标。
选择此处,示教标记形状。
◆使用2点时: 可校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)差及旋转方向的误差。
请将第3点留为空白。
另外,当基板上存在多个标记时,请从所有贴片范围看选择对角线上的2点。
◆使用3点时: 在2点时的基础上,还可校正X、Y轴的直角度的倾斜。
注意
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时,绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
注意
为避免人身伤害,示教时切勿将手放入装置内部,也不要将脸和头靠近
装置。
(8)坏板标记位置
单板基板无需设置(不能设置)。
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(9)基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。
通常输入“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值,示例如下:
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此,如果设置错误,将会使贴片散
乱(使元件中途脱落,或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 = 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
(10)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误,有可能导致支撑销过渡挤压基板,从而损坏基板,或使支撑销够不着基板,
使贴片不匀。
(11)背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时,背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小,则由于支撑台的移动距离短,会使生产节拍加快。
(在5mm与40mm差值最大时,约差0.25秒)
※ 如果输入比元件背面高度小的值,则在基板传送时支撑销可能会接触到元件,因此请务必
输入比背面元件高度大的值。
+ t
在这种情况下若不输入 t,在元件贴片
时会挤进贴片面以内(多进入深度 t),
容易损坏元件。
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
<从装置左侧看到的传送图>
夹具(放置板)