FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第348页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-18 (9)基板高度 输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。 通常输入“0.00”(初始值)。 “使用夹具时”要输入“+t”的值，示例如下： ※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散 乱(使元件中途脱落，或过分挤压贴片面)。 ●一般情况 ●使用夹具时 传送基准面 ＝ 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度 (10)…
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(7)BOC 标记位置、标记名、形状
输入由基板位置基准（原点）到各BOC标记的中心位置的尺寸，设置标记名并进行标记形状的
示教。
标记名最多8个字符。
BOC标记需要2点或3点。
如果标记的识别条件已完成示教，在( )内显示“*”。
标记形状通过示教输入。也可从下拉菜单中选择。
在尺寸设置中“BOC种类”选择了“不使用”时，则显示浅色。
有关示教方法，请参见“第4章 4-5-2 示教”。
输入 X、Y 坐标。
选择此处，示教标记形状。
◆使用2点时： 可校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)差及旋转方向的误差。
请将第3点留为空白。
另外，当基板上存在多个标记时，请从所有贴片范围看选择对角线上的2点。
◆使用3点时： 在2点时的基础上，还可校正X、Y轴的直角度的倾斜。
注意
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。
否则所有的贴片坐标将偏离设计值。
注意
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近
装置。
(8)坏板标记位置
单板基板无需设置(不能设置)。
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(9)基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。
通常输入“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值，示例如下：
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散
乱(使元件中途脱落，或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
(10)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销够不着基板，
使贴片不匀。
(11)背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
(在5mm与40mm差值最大时，约差0.25秒)
※ 如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元件，因此请务必
输入比背面元件高度大的值。
+ t
在这种情况下若不输入 t，在元件贴片
时会挤进贴片面以内(多进入深度 t)，
容易损坏元件。
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
<从装置左侧看到的传送图>
夹具（放置板）
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4-3-3-2-3 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路(也叫基板)的基板为多电路板。
此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电
路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。
多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电路数”与“电路之间的间距”信息，即可完成
整个基板的贴片数据。
间距 Y
第 2 电路
第3电路
第4电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X