FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第349页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-19 4-3-3-2-3 多电路板 在一个基板上，配置多个相同电路(也叫基板)的基板为多电路板。 此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准 电路”)的数据，在基板数据中输入电 路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。 多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。 通过制作“基准电路”的贴片数据，输 入“电路数”与“电路之间的间距”信息，即可完成 整个基板的贴片数据。 间距 Y 第 2 …
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-18
(9)基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。
通常输入“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值，示例如下：
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散
乱(使元件中途脱落，或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
(10)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销够不着基板，
使贴片不匀。
(11)背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
(在5mm与40mm差值最大时，约差0.25秒)
※ 如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元件，因此请务必
输入比背面元件高度大的值。
+ t
在这种情况下若不输入 t，在元件贴片
时会挤进贴片面以内(多进入深度 t)，
容易损坏元件。
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
<从装置左侧看到的传送图>
夹具（放置板）
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-19
4-3-3-2-3 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路(也叫基板)的基板为多电路板。
此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电
路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。
多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电路数”与“电路之间的间距”信息，即可完成
整个基板的贴片数据。
间距 Y
第 2 电路
第3电路
第4电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-20
(1) 矩阵电路板
是指所有电路角度相同，而且各电路之间的距离(间距)相同的基板。
从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)。
然后设置基板位置基准（原点）和电路原点(为贴装基准电路的原点)，输入电路数和电路间
距的信息。
按照贴片数据中制作的基准电路贴片数据，依次移动电路间距，按照电路数逐一贴片。
图 4-3-3-2-3-1 基板数据 尺寸设置画面(多电路板)
基准电路的基板位置基准（原点）(通常，基板原点＝电路原点)
基准电路
基板外形尺寸 X
基板外形尺寸 Y
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y