FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第351页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-21 1) 基板外形尺寸 输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。 2) 定位孔位置 与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基准销位置。 3) 基板设计偏移量 与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基板设计端点的位置。 4) 基板配置 选择“矩阵电路板” 。 5) BOC 类型 “BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-20
(1) 矩阵电路板
是指所有电路角度相同，而且各电路之间的距离(间距)相同的基板。
从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)。
然后设置基板位置基准（原点）和电路原点(为贴装基准电路的原点)，输入电路数和电路间
距的信息。
按照贴片数据中制作的基准电路贴片数据，依次移动电路间距，按照电路数逐一贴片。
图 4-3-3-2-3-1 基板数据 尺寸设置画面(多电路板)
基准电路的基板位置基准（原点）(通常，基板原点＝电路原点)
基准电路
基板外形尺寸 X
基板外形尺寸 Y
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-21
1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。
2) 定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基准销位置。
3) 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基板设计端点的位置。
4) 基板配置
选择“矩阵电路板”。
5) BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的
标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择此项。
◆ 使用基板标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标
记”时更高。
6) 电路尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
例)
7) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
电路设计偏移量
基准电路
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-22
8) 首电路位置
设置基准电路。输入从基板位置基准（原点）看的基准电路的电路原点位置。
※ 在矩阵电路板的情况下，可分别设置基板的原点和电路的原点(也是贴片基板位置基准)。
此时，在“定位孔位置”或“基板设计偏移量”中指定基板的原点，在“首电路位置”中
指定电路的原点。
9) 电路数目
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。
矩阵电路板最多可制作的电路数为 1200。
10) 电路间距
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之
间的尺寸、正值与负值区分开来)。
11) BOC 标记位置、标记名、形状
输入从基板位置基准或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的
尺寸，选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。