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第1部基本编第4章制作生产程序 4-22 8) 首电路位置设置基准电路。输入从基板位置基准（原点）看的基准电路的电路原点位置。 ※ 在矩阵电路板的情况下，可分别设置基板的原点和电路的原点 (也是贴片基板位置基准)。此时，在“定位孔位置 ”或“基板设计偏移量”中指定基板的原点，在“首电路位置”中指定电路的原点。 9) 电路数目将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。矩阵电路板最多可制作的电路数为…

第1部基本编第4章制作生产程序

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1) 基板外形尺寸

输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。

2) 定位孔位置

与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基准销位置。

3) 基板设计偏移量

与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基板设计端点的位置。

4) 基板配置

选择“矩阵电路板”。

5) BOC 类型

“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的

标记。(也称“基准标记”。)

◆ 不使用：不使用BOC标记时选择此项。

◆ 使用基板标记：在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。

◆ 使用电路标记：多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。

电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标

记”时更高。

6) 电路尺寸

输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。

例)

7) 电路设计偏移量

输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。

电路外形尺寸 X

电路外形尺寸 Y

电路设计偏移量

基准电路

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8) 首电路位置

设置基准电路。输入从基板位置基准（原点）看的基准电路的电路原点位置。

※ 在矩阵电路板的情况下，可分别设置基板的原点和电路的原点(也是贴片基板位置基准)。

此时，在“定位孔位置”或“基板设计偏移量”中指定基板的原点，在“首电路位置”中

指定电路的原点。

9) 电路数目

将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。

矩阵电路板最多可制作的电路数为 1200。

10) 电路间距

将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之

间的尺寸、正值与负值区分开来)。

11) BOC 标记位置、标记名、形状

输入从基板位置基准或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。

请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容。

在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的

尺寸，选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。

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12) 坏板标记

对是否使用“坏板标记”进行选择。

选择“不使用”时，显示“***”。

选择“使用”时，

输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。

上述情况时，输入X=a，Y=b。

坏板标记与基板必须有明显的颜色区别，其直径也应在 2.5mm 以上。另外，识别坏板

标记所需时间，将使节拍时间相应延长。

13) 基板高度、基板厚度、背面高度

请按照与单板基板相同的方法输入。

<坏板标记的使用方法与流程>

i) 在基板数据中输入坏板标记

坐标。

ii) 传送基板前，在不良电路的坏

板标记坐标处打上坏板标记。

iii) 生产前，OCC 或坏板标记传感

器将读取各电路的坏板标记，

被识别有标记的电路，将省略

贴片。

电路原点

坏板标记坐标