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第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-27 10) 坏板标记 与矩阵电路板同样， 输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的 距离。 在上述情况时，输入X=a，Y=b。 坏板标记与基板必须有明显的颜色的区 别，其 直径也应在 2.5mm 以上。另外，使用识 别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。 11) 基板高度、基板厚度、背面高度 请按照与单板基板相同的方法输入。 <坏板标记的使用方法与流程> i…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
2) 定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）来看的基准销位置。
3) 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）来看的基板设计端点的位置。
4) 基板配置
选择“非矩阵电路板”。
5) BOC 种类
请按照与矩阵电路板相同的方法输入。
6) 电路尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
7) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
(使用CAD数据时，电路的角度０°要与CAD数据一致。)
8) 首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在非矩阵电路板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
9) BOC 标记位置、标记名、形状
输入从基板位置基准（原点）或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
其它内容，输入方法于与单板基板同。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的
尺寸，选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例)
电路设计偏移量
基准电路
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-27
10) 坏板标记
与矩阵电路板同样，输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
在上述情况时，输入X=a，Y=b。
坏板标记与基板必须有明显的颜色的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。另外，使用识
别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
11) 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记坐标。
ii) 传送基板前，在不良电路的坏板标记
坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前，OCC 或坏板标记传感器将读
取各电路的坏板标记，被识别有标
记的电路，将不进行贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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4-3-3-3 电路配置
设置电路的位置及角度。仅在“尺寸设置”画面的“基板配置”设置为“非矩阵电路”后，
才能选择此项。
选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签时，显示如下画面。
图 4-3-3-3-1 基板数据 电路配置画面
输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的距离和角度。
X、Y 的尺寸：请输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的尺寸 X、Y。
输入各电路的角度：以输入“尺寸设置画面”的“电路（外形）尺寸”与“电路设计偏移量”
时使用的角度为 0 度，按逆时针旋转为＋。
(贴片坐标使用 CAD 数据时，电路的角度０°要与 CAD 数据一致。)
必须输入至少1个电路配置的坐标。
如果不进行输入设置，将无法完成数据。
如果在输入的过程中转移到其他页面，在该记录中所输入的编辑内容将丢失。