FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第373页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-43 (8) 区域坏板标记（区域 B M ） 对贴片时是否跳过区域坏板标记进行设置。 区域坏板标记，可以用 1 组标记数据管理多个贴片数据(贴片点)。 （1 组 1 个的标记） 1)显示内容（选项） 可选择的项目 “No” ：不使用 标记 ID ：使用 2)变更选项 要变更使用／不使用的状态时， 在要变更贴片数据的 “区域坏板标记” 输入字段里点击鼠标右 键，从弹出菜单中进行选择输入 ｡ No …
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-42
“画面显示内容”
·标记 ID ： 输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。
省略时将自动分配。
·共有数 ： 显示当打开区域标记画面时的，参照标记群组的贴片数据点数。
但不能编辑。
·标记 1(2，3)X ： 输入标记的 X 坐标。
·标记 1(2，3)Y ： 输入标记的 Y 坐标。
·标记 1(2，3)TI： 显示标记的图像数据获得情况。
当光标在该字段时，可进行示教或图像拷贝。
“操作按钮”
·选择 ： 选择列表中焦点所在的标记群组(设置为贴片数据)后，返回贴片列表画面。
·确定 ： 保存已编辑的数据，返回贴片列表画面。此时标记群组不被选择。
·取消 ： 忽略编辑内容，返回贴片列表画面。
当点击标签或按F9键，区域标记画面消失时，将不进行与贴片数据的链接设置，并返回贴
片列表画面。
由于设置的 IC 标记比 BOC 标记更靠近贴片元件，通过使用 IC 标记，可提高贴片精
度。但在进行标记识别时较花时间，生产节拍会变慢。
注意
※当有标记的 CAD 数据(设计值)时，请绝对不要进行示教。否则贴片会有
偏差。
※使用 IC 标记的元件的贴片坐标与 BOC 标记无关。
此时的 BOC 标记成为寻找 IC 标记的基准坐标。
因此，当发生贴片偏移时，请直接校正并调整 IC 标记或贴片坐标(X、
Y)。
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-43
(8) 区域坏板标记（区域 B M ）
对贴片时是否跳过区域坏板标记进行设置。
区域坏板标记，可以用 1 组标记数据管理多个贴片数据(贴片点)。
（1 组 1 个的标记）
1)显示内容（选项）
可选择的项目
“No” ：不使用
标记 ID ：使用
2)变更选项
要变更使用／不使用的状态时，在要变更贴片数据的“区域坏板标记”输入字段里点击鼠标右
键，从弹出菜单中进行选择输入｡
No
设置为不使用。
编辑
打开区域坏板标记输入画面，以便编辑区域坏板标记数据。
浏览
打开区域坏板标记输入画面，以便选择区域坏板标记。
(不能编辑)
但若在贴片数据中选择多行后，显示上述菜单时，不显示“编辑”。
3)制作标记数据
选择区域坏板标记标签，打开区域坏板标记编辑画面。
在贴片数据的列表画面上，按下“F9”键，或从弹出菜单中选择“编辑”、“浏览”，也可打
开该画面。
此外，把光标放在贴片数据列表画面的区域坏板标记栏上，双击后，也可打开只读模式。
区域坏板标记
基
板
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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图 4-3-4-2-3 区域坏板标记编辑画面
在区域坏板标记列表中，显示已注册的区域坏板标记的列表。
从中选择要使用的区域坏板标记。
要注册新的标记时，输入区域坏板标记的 X 坐标、Y 坐标、基准。
“画面显示内容”
·标记 ID ： 输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。
省略时将自动分配。
·共有数 ： 显示打开区域坏板标记画面时的，参照区域坏板标记的贴片数据点
数。但不能编辑。
·X ： 输入以“基准”规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 X 坐
标。
·Y ： 输入以“基准”规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 Y 坐
标。
·基准 ： 选择是以电路原点（电路位置基准）为坐标的基准位置；还是以基板
原点(基板位置基准)为坐标的基准位置。
“操作按钮”
·确定 ： 保存已编辑的数据，返回贴片列表画面。
·取消 ： 忽略编辑的内容，返回贴片列表画面。
当点击标签或按F9键，区域坏板标记画面消失时，将不进行与贴片数据的链接设置，并返
回贴片列表画面。
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。另外，使用识
别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
区域坏板标记可独立于贴片数据进行编辑。