FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第374页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-44 图 4-3-4-2-3 区域坏板标记编辑画面 在区域坏板标记列表中，显示已注册的区域坏板标记的列表。 从中选择要使用的区域坏板标记。 要注册新的标记时，输入区域坏板标记的 X 坐标、Y 坐标、基准。 “画面显示内容” ·标记 ID ： 输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。 省略时将自动分配。 ·共有数 ： 显 示打 开 区域 坏 板标 记 画 面时 的 ，参 照 区域 坏 板 标记…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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(8) 区域坏板标记（区域 B M ）
对贴片时是否跳过区域坏板标记进行设置。
区域坏板标记，可以用 1 组标记数据管理多个贴片数据(贴片点)。
（1 组 1 个的标记）
1)显示内容（选项）
可选择的项目
“No” ：不使用
标记 ID ：使用
2)变更选项
要变更使用／不使用的状态时，在要变更贴片数据的“区域坏板标记”输入字段里点击鼠标右
键，从弹出菜单中进行选择输入｡
No
设置为不使用。
编辑
打开区域坏板标记输入画面，以便编辑区域坏板标记数据。
浏览
打开区域坏板标记输入画面，以便选择区域坏板标记。
(不能编辑)
但若在贴片数据中选择多行后，显示上述菜单时，不显示“编辑”。
3)制作标记数据
选择区域坏板标记标签，打开区域坏板标记编辑画面。
在贴片数据的列表画面上，按下“F9”键，或从弹出菜单中选择“编辑”、“浏览”，也可打
开该画面。
此外，把光标放在贴片数据列表画面的区域坏板标记栏上，双击后，也可打开只读模式。
区域坏板标记
基
板
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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图 4-3-4-2-3 区域坏板标记编辑画面
在区域坏板标记列表中，显示已注册的区域坏板标记的列表。
从中选择要使用的区域坏板标记。
要注册新的标记时，输入区域坏板标记的 X 坐标、Y 坐标、基准。
“画面显示内容”
·标记 ID ： 输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。
省略时将自动分配。
·共有数 ： 显示打开区域坏板标记画面时的，参照区域坏板标记的贴片数据点
数。但不能编辑。
·X ： 输入以“基准”规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 X 坐
标。
·Y ： 输入以“基准”规定的位置为起点到区域坏板标记的中心位置的 Y 坐
标。
·基准 ： 选择是以电路原点（电路位置基准）为坐标的基准位置；还是以基板
原点(基板位置基准)为坐标的基准位置。
“操作按钮”
·确定 ： 保存已编辑的数据，返回贴片列表画面。
·取消 ： 忽略编辑的内容，返回贴片列表画面。
当点击标签或按F9键，区域坏板标记画面消失时，将不进行与贴片数据的链接设置，并返
回贴片列表画面。
坏板标记的颜色与基板必须有明显的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。另外，使用识
别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
区域坏板标记可独立于贴片数据进行编辑。
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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(9)跳过
如果选择“确定”，在贴片时将会忽略贴片，该行的贴片点将不被贴片。
此项功能主要在检查时使用。初始值设置为“取消”。
要变更时，请按F2键或鼠标右键，从列表中选择。
(10)试打
试打模式，是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或全部电路后，用OCC摄像机确认贴
片坐标的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。
选择“是”，可在生产画面(试打模式)中对选中的贴片点进行贴片，并用摄像机进行确认。
初始值设置为“否”。
要变更时，请按F2键或鼠标的右键，从列表中选择。
(11)层
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值为“4”。
执行优化后，自动决定贴片顺序，与输入顺序无关。
此时，将参照层，在同层之间决定优化的贴片顺序。
要变更时，请按F2键或鼠标的右键，从列表中选择。
芯片元件 QFP
例) 如右图所示，进行QFP与芯片元件贴片时，
如果先贴QFP，则芯片元件无法贴片。
此时，若将芯片元件指定为第4层，将QFP指
定为第5层，则先贴编号小的芯片元件，后
贴QFP。
<在芯片上贴装 QFP>
＜与较高的元件相邻贴片时＞
＜IC 元件的多层贴片＞