FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第376页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-46 范围检查 在下列时间段内,对贴片位置是否在基板内(单板基板时)、或是否在电路内(多电 路板时)进行检查。 1) 输入数据时 在输入贴片位置 X 或 Y 时,或分别进行了改变时,将进行范围检查。 出错时,将显示如下的警告信息。 ● 确定=>确定输入数据, 在贴片数据编号的左侧显示超范围标记 “*” (参见下图)。 如果输入范围内的值,标记则会消失。 ● 取消=>输入的数据无效,返…

第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-45
(9)跳过
如果选择“确定”,在贴片时将会忽略贴片,该行的贴片点将不被贴片。
此项功能主要在检查时使用。初始值设置为“取消”。
要变更时,请按F2键或鼠标右键,从列表中选择。
(10)试打
试打模式,是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或全部电路后,用OCC摄像机确认贴
片坐标的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。
选择“是”,可在生产画面(试打模式)中对选中的贴片点进行贴片,并用摄像机进行确认。
初始值设置为“否”。
要变更时,请按F2键或鼠标的右键,从列表中选择。
(11)层
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值为“4”。
执行优化后,自动决定贴片顺序,与输入顺序无关。
此时,将参照层,在同层之间决定优化的贴片顺序。
要变更时,请按F2键或鼠标的右键,从列表中选择。
芯片元件 QFP
例) 如右图所示,进行QFP与芯片元件贴片时,
如果先贴QFP,则芯片元件无法贴片。
此时,若将芯片元件指定为第4层,将QFP指
定为第5层,则先贴编号小的芯片元件,后
贴QFP。
<在芯片上贴装 QFP>
<与较高的元件相邻贴片时>
<IC 元件的多层贴片>

第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-46
范围检查
在下列时间段内,对贴片位置是否在基板内(单板基板时)、或是否在电路内(多电
路板时)进行检查。
1) 输入数据时
在输入贴片位置 X 或 Y 时,或分别进行了改变时,将进行范围检查。
出错时,将显示如下的警告信息。
● 确定=>确定输入数据,在贴片数据编号的左侧显示超范围标记“*” (参见下图)。
如果输入范围内的值,标记则会消失。
● 取消=>输入的数据无效,返回数据输入状态。
2) 切换数据时
切换数据(选择元件数据等)时,进行范围检查。
出错时,将显示如下的警告信息。
● 确定=>继续进行数据切换
● 取消=>停止数据切换
※ 发生范围检查错误时,请先检查“贴片数据”,如果没有问题,请再检查各“基板数据”
输入值。
(特别是定位孔位置、基板设计偏移、首电路位置、电路设计偏移、电路配置的
各坐标)

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4-3-5 元件数据
“元件数据”,是针对在“贴片数据”中输入的“元件名称”输入详细的信息数据。
因此,凡是在“贴片数据”中输入的元件名称,必须全部制作出对应的数据。
4-3-5-1 元件数据画面的显示
元件数据的显示画面,有表格显示和列表显示2种形式。
列表显示画面,是以列表形式显示多个元件数据的概要。
在列表显示画面中,不能输入数据,只可查看数据的完成情况。
图 4-3-5-1-1 元件数据列表画面