FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第398页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-68 (3) 吸取偏移量XYZ 吸取偏移量XY：设置吸取元件时从元件中心到吸取坐标的距离。 制作吸取数据时在自动算出的“XY”的初始值上加减该值。 当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取时请设置此项。 吸取偏移量Z ：设置吸取元件时从吸取基准高度起计算的按入深度。 制作吸取数据时在自动算出的“Z”的初始值上加减该值。 把从元件中心的坐标移动偏移量后的位置作为吸取坐标时，因元件旋转的影响 范围大…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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4-3-5-2-4 吸取条件
注意
如果在变更吸取条件后变更了基本部分的项目，吸取条件的
值有可能恢复为默认值。
图 4-3-5-2-4-1 元件数据(吸取条件)
(1) 吸取高度补偿
是指元件吸取时的按入量。当设置为“0”时，因元件尺寸(高度)偏差等的影响，吸嘴到达不
了元件，无法吸取元件或发生芯片站立等现象。
出现这种情况时，请增加吸嘴到达元件的高度补偿量(输入正值)。
初始值为 “0.2mm”(0603、0402为0mm)。
(2) 重试次数
设置在生产中发生吸取错误时再次吸取的次数。
当设置为“1”时，如果连续发生2次吸取错误，则变为“元件用完错误”。
当生产过程中发生重试超限时，以黄色信号灯闪烁发出通知｡
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-68
(3) 吸取偏移量XYZ
吸取偏移量XY：设置吸取元件时从元件中心到吸取坐标的距离。
制作吸取数据时在自动算出的“XY”的初始值上加减该值。
当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取时请设置此项。
吸取偏移量Z ：设置吸取元件时从吸取基准高度起计算的按入深度。
制作吸取数据时在自动算出的“Z”的初始值上加减该值。
把从元件中心的坐标移动偏移量后的位置作为吸取坐标时，因元件旋转的影响
范围大于实际元件外形尺寸范围，故将作为与该状态相应的外形尺寸运行。
吸取坐标已完成时，吸取偏移量 XYZ 的值即使有变更，也不会进行吸取坐标的
重新计算。但若把已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，
再指定吸取位置时，则吸取坐标会被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
(4) Z 下降速度、Z 上升速度
选择吸取时的 Z 轴移动速度。
请从下拉菜单中选择 1（速度慢）到 10（速度快）进行设置｡
速度越慢操作越稳定，但是会降低节拍（导致生产速度降低）。
(5) 2 段调整
设置是否进行吸取时吸嘴的上升、下降速度 2 级别控制。
调整设置为“是”时，要分别输入对上升、下降 2 级别进行控制的高度。
(6) 真空时间调整
对是否调整真空时间进行设置。
调整设置为“是”时，要以 ms 为单位输入“开始时间”、“开始校正值”、“稳定时间”的调
整时间。
使用夹式吸嘴时，在吸取动作时不进行调整。
(7) 吸取位置校正
是以激光定心的带状元件为对象，根据激光识别结果来自动校正吸取位置偏差的功能。
设置为“是”时，校正的结果将被反映到“吸取数据”的吸取坐标中。
如果选择吸取位置校正，因生产时的吸取坐标会发生变化，生产途中有时不能
同时吸取。
(8) 自动示教
此项功能是在进行跟踪吸取位置时，自动测量元件中心的功能。
除方形芯片的0402～3216纸带(8mm间距)以外，此项不能设置为“是”。
设置为“是”时，将在进行跟踪吸取位置时执行自动示教。
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4-3-5-2-5 贴片条件
注意
如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件
的值有可能恢复为默认值。
图 4-3-5-2-5-1 元件数据(贴片条件)
(1) 贴片深度补偿
设置贴片时元件按入基板表面的深度的尺寸。
当设置为“0”时，因基板平面度不一，有时元件尚未接触基板即被贴装而造成贴片偏移，或
贴片时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。
出现这种情况时，请增加元件到达基板前的深度补偿量(输入正值)。
初始值为“0.5mm”(0603、0402 芯片元件为 0.2mm)。