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第1部基本编第4章制作生产程序 4-70 (2) 贴片偏移量XY θ 激光定心方式，是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。另一方面，CAD数据等是以元件的实际贴片图形(称为垫片，PAD)的中心为贴片坐标。由于存在这种关系，元件的引脚部分与基板的垫片可能发生位置偏差。把该差值作为贴片偏差输入后，可将元件贴到正确的位置。例1) 单向引脚插头 ※贴片角度为0度激光定心的中心贴片坐标点从上面看元件时基板上的垫片如果…

第1部基本编第4章制作生产程序

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4-3-5-2-5 贴片条件

注意

如果在变更贴片条件后变更了基本部分的项目，贴片条件

的值有可能恢复为默认值。

图 4-3-5-2-5-1 元件数据(贴片条件)

(1) 贴片深度补偿

设置贴片时元件按入基板表面的深度的尺寸。

当设置为“0”时，因基板平面度不一，有时元件尚未接触基板即被贴装而造成贴片偏移，或

贴片时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。

出现这种情况时，请增加元件到达基板前的深度补偿量(输入正值)。

初始值为“0.5mm”(0603、0402 芯片元件为 0.2mm)。

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(2) 贴片偏移量XY

激光定心方式，是通过激光观察到的元件外形来捕捉元件的中心。

另一方面，CAD数据等是以元件的实际贴片图形(称为垫片，PAD)的中心为贴片坐标。

由于存在这种关系，元件的引脚部分与基板的垫片可能发生位置偏差。

把该差值作为贴片偏差输入后，可将元件贴到正确的位置。

例1) 单向引脚插头

※贴片角度为0度

激光定心的中心贴片坐标点

从上面看元件时基板上的垫片

如果不输入贴片偏移量而进行贴片，则会出现下述情况。

基板上的垫片

在上图的状态下(贴片角度0度，贴片偏移0)，测量以贴片坐标点为起点到实际元件贴片坐标

点位置的尺寸，输入到贴片偏移值中。

执行上述步骤，输入贴片偏移值后，在贴装多个同名元件时，即使各贴片角度不是0度，也会

自动变更贴片位置，使元件被贴在正确的位置上。

贴片偏移 -Y(X 为 0)

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例2) 以下面的元件为例，输入偏移值。数值的单位为“mm(毫米)”。

( (无色) => 引脚部、 (带颜色) => 模部、 (粗线) => 垫片)

贴片坐标点激光高度

基板上的垫片从上面看元件时从横向(近前方向)看元件时

因贴片坐标点和激光定心的中心位置不同，如就此贴片会发生贴片偏移。因此，请将贴片坐

标点和激光定心的中心位置的偏移部分作为偏移值输入到“贴片偏移值”中。

无偏移值贴片时的情况如下：

激光定心的中心位置

在此例中，应输入其偏移值，以使引脚的尖端位于垫片的中央位置。

在“贴片偏移”栏中输入“X=-5.5、Y=-10”后，则按如下方法贴片。

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