FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第405页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-75 4-3-5-2-6 检查 对“芯片站立”、“SOT方向”、“验证”、“判断异元件”进行设置。 “SOT方向”、“验证”为选项。 图 4-3-5-2-6-1 元件数据(检查) (1) 芯片站立 指定是否对芯片站立进行检查。 通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为“方形芯片”时，自动设置 为“是”。 ※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。 激光定心时测定值超…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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(7) 试打
与“贴片数据”中的设置相同，仅对选择“是”的元件在生产画面(试打模式)中执行贴片。
在“元件数据”中设置时，为对该元件所有贴片点进行统一设置。
要对每一贴片点逐一设置时，请在“贴片数据”中设置。
(8) 释放检查
设置本功能，可在激光定心的元件贴片后，检查元件是否吸附在吸嘴上。
确认元件释放要花时间(因为需在停止状态下执行)。
所以通常请将初始值设置为“否”。
(9) 跳过元件
如果将跳过元件设置为“是”，则生产时将跳过指定的元件，不进行贴片。
使用被指定为跳过的元件的贴片记录，在生产时虽然不进行贴片，但不加到未贴片列表中。
从数据库读入元件信息时，“跳过元件”数据将被更改为“否”。
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4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“SOT方向”、“验证”、“判断异元件”进行设置。
“SOT方向”、“验证”为选项。
图 4-3-5-2-6-1 元件数据(检查)
(1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。
通常对3216以下的芯片元件推荐执行检查，因此选择元件类别为“方形芯片”时，自动设置
为“是”。
※判定值： 根据已输入的元件高度尺寸计算并自动输入。
激光定心时测定值超过此处设置的高度时，则判定为芯片站立错误。
(2) SOT方向(选项)
指定是否进行 3 向引脚 SOT 方向检查。
可对生产前与元件用完后的最初元件的 SOT 方向进行检查。
主要用于检查元件的挂置错误。
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(3) 吸取位置偏移
使用此项功能，可以检查元件中心偏离吸嘴中心是否超过判定值。
但此项功能只限包装方式为带状供料器有效。除此之外，显示无效。
需要使用该项功能来检测元件的吸取位置偏移时，请选择[是]，并输入判定值。
判定值的输入范围为：0～元件外形的纵向尺寸。（元件供应角度为90°、270°时，元件的外
形尺寸为横向。）
检查设置为[是]时，默认判定值为：
设定值，在编辑程序的环境设置中进行设置。默认值为 50(%)。
元件外形纵向尺寸（或外形横向尺寸）÷2×（设定值/100）
选择[是]后，默认值会设
置到判定值编辑框中。