FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第504页
第1部 基本编 第4章 制作生产程序 4-174 4-5-4-2-2 测量种类 各种测量项目的功能概要如下表所示。 表 4-5-4-2-2-1 测量模式内容及菜单 测量项目 测量内容 测量实际的元件外形尺寸 元件横方向 元件纵方向 自动计算最适合的吸嘴编号 元件尺寸(纵横) 吸嘴编号 吸取时的真空压力 测量实际的元件吸取时的真空压力 测量实际的元件高度 元件高度 自动计算最适合的激光定心值 激光高度 元件高度 芯片站立判定值 (1) 测…
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
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4-5-4-2 测量
在贴片头上安装实际元件，用激光执行测量（检测）后，把其数据反映到生产程序的功能。
注意
为了避免人身伤害，在机器运行过程中，切勿将手和头伸入装置内部。
4-5-4-2-1 测量模式
有“连续测量”和“单独测量”2种测量模式。
可选择菜单切换运行模式。
以下为各模式的功能。
表 4-5-4-2-1-1 测量模式的内容与菜单
测量子菜单 运行模式 运行内容
单独 单独测量 测量元件画面表格中显示的元件。
连续 连续测量
测量生产程序数据内所有元件/条件一致的元件。测量中因
某种原因测量失败的元件可进行单独测量。
以下为各测量模式的处理运行概要流程图。
图 4-5-4-2-1-1 单独测量流程图 图 4-5-4-2-1-2 连续测量流程图
第1部 基本编 第4章 制作生产程序
4-174
4-5-4-2-2 测量种类
各种测量项目的功能概要如下表所示。
表 4-5-4-2-2-1 测量模式内容及菜单
测量项目 测量内容
测量实际的元件外形尺寸
元件横方向
元件纵方向
自动计算最适合的吸嘴编号
元件尺寸(纵横)
吸嘴编号
吸取时的真空压力 测量实际的元件吸取时的真空压力
测量实际的元件高度
元件高度
自动计算最适合的激光定心值
激光高度
元件高度
芯片站立判定值
(1) 测量项目的各种功能
1) 元件尺寸测量功能
通过激光测量元件的纵横尺寸。同时自动计算最适合的吸嘴编号。
2) 元件高度测量功能
用激光测量元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
3) 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。
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(2) 元件类型本身的测量项目限制
因元件数据的元件类型不同，测量项目会受到下列限制。
表 4-5-4-2-2-2 各元件类型的测量项目限制
测量项目
元件尺寸
编
号
元件类型
纵横 高度
吸取真空
压力
激光高度
1 方形芯片 ○ ○ ○ ○
2 方形芯片（LED） ○ ○ ○ ○
3 圆筒形芯片 ○ ○ ○ ○
4 铝电解电容 ○ ○ ○
5 GaAsFET ○ ○ ○
6 SOT ○ ○ ○ ○
7 SOP ○ ○ ○
8 HSOP ○ ○ ○
9 SOJ ○ ○ ○
10 QFP ○ ○ ○
11 QFN ○ ○ ○
12 PLCC(QFJ) ○ ○ ○
13 PQFP（BQFP） ○ ○ ○
14 TSOP ○ ○ ○
15 TSOP2 ○ ○ ○
16 BGA ○ ○ ○
17 网络电阻 ○ ○ ○
18 微调电容器 ○ ○ ○
19 单向引脚插头 ○ ○ ○
20 双向引脚插头 ○ ○ ○
21 Z 引脚插头 ○ ○ ○
22 J 引脚插座 ○ ○ ○
23 鸥翼形插座 ○ ○ ○
24 带减震器的插座 ○ ○ ○
25 其他元件 ○ ○ ○
测量功能的对象限于元件外形尺寸□33.5mm以下的元件。