FX-3_Instruction_Manual_Rev00_C - 第608页
第2部 功能详细编 第6章 操作选项 6-3 6-2 示教 设置示教处理的操作选项。 图 6-2-1 示教选项
第2部 功能详细编 第6章 操作选项
6-2
序号 操作选项群 可设置项目
4 生产（运行)
同时交换吸嘴
安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时，取得吸嘴高度
校正吸取位置（激光）
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
顺序吸取时吸取检查结束之前开始移动
贴片以后，检查元件释放
激光高度 0 时检查附近有无元件
优先 BOC 标记识别
检查标记后吸取元件
不检查基板输入／输出传感器
检查激光面接触
5 生产（暂停）
发生无元件时暂停
发生错误时暂停
元件掉落时暂停
无元件暂停后，重新运行时验证元件
无元件暂停后，重新运行时进行 SOT 方向检查
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
暂停对话框中显示[补充元件]按钮
6 生产（选项）
开始贴片为止激光检查元件有无
使用陶瓷基板
放回吸嘴时不检查其姿势
7 使用单元
检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸嘴凸出
一起送料
第2部 功能详细编 第6章 操作选项
6-3
6-2 示教
设置示教处理的操作选项。
图 6-2-1 示教选项
第2部 功能详细编 第6章 操作选项
6-4
表 6-2-1 示教选项设置项目的详细和内容
内容 序
号
项目
状态 动作及详细内容
对于数据编辑等示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校准
(执行 BOC 标记识别、内部校正)进行设置。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
１ 以 BOC 排列贴片位置
示教贴片位置时，移动到 BOC 校正后的坐标。
获取值后，执行逆向校正。
因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
对基板数据的定位方式为孔基准时，是否要根据基准针
与从动针之间的倾斜度进行贴片位置加以校正进行设
置。
２ 校正基准针和从动针的θ
若基板数据的定位方式为孔基准时，可根据基准
针和从动针之间的倾斜度校正贴片位置。
※注
对在跟踪过程中示教时，是否要使用 WINDOW 按钮数字放
大功能进行设置。
3 示教时进行数字放大
在示教中使用 WINDOW 按钮放大数字。
设置「示教时进行数字放大」后，再设置是否要放大４倍。
4
数字放大
使用 4 倍放大
数字放大 4 倍显示。
设置是否在吸取跟踪中执行自动示教。
※此项设置在生产时执行吸取跟踪时有效。不影响程序编
辑时调出的自动示教。
5 跟踪时执行自动示教
在吸取跟踪时自动示教。
在选中「跟踪时执行自动示教」的情况下，可以设置检查
可同时吸取的范围。
6 检测能同时吸取的范围
检查可同时吸取的范围。
在选中「跟踪时执行自动示教」的情况下，设置是否执行
自动示教吸取高度 Z 坐标 。
7
自动示教
取消吸取高度的自动示
教
在自动示教中不执行 Z 坐标的示教。
※注：在机器设置中只有正确地输入基准针和从动针的坐标，才能准确地进行校正。