三星SM421 Introduction硬件装机手册_.pdf - 第104页

Samsung Compo nent Placer SM421 Intr oducti on 7-10 1 2

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使压消则,设备内气
压不足影响贴装质量
缩机过于起配管漏台设
出错。一旦配管作业完毕外界杂质如Chipsburs会留在内部
建议在配包一块洁,如
而且没有迹象,几以将
到设备。检查干燥器(防止湿气凝缩在管内)是否已安装。
压力增加
(顺时针方向)
压力减
(逆时针方向)
允许范围: 0.45~0.55Mpa
Samsung Component Placer SM421 Introduction
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7-11
1 - Keyboard 端口、Mouse 端口、Barcode 电缆连接器
2 - Teaching Box 端口
3 - Tray Feeder 通信端
4 - LAN 通信端口
5 - SMEMA 通信电缆连接器
7.1.3.3. In-line Installation procedure
调整设备水平步骤如下.
1. 当把的设备移到已置好设备,降低设Foot到接近已设备水平
然后调整水平将水平差保持在低于0.05mm/m.
2. 用水平计量器将设备移动到使已设置好的基准设备和 送装置(Conveyor)边界
部分之间保持3~5mm距离的位置。
3. 请重新核对设备标准。(参照以前的测评顺序)
4. PCBs别放到两台设备 传送装置(Conveyor)上并将设备水平差设置0.0
5~0.5mm,使 PCBs足够向下移动。基本上 传送装置(Conveyor) slope应设置
到允许 PCB Downflow沿着 PCB移动的方向
5. 为保两台设备间的 PCB线移动,设备必确安装 PCB紧挨参考线
前后边的PCBs之间都应是平行没有GAP的。
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